机译:BGA焊点与LTCC基板的界面反应和力学性能
low temperature co-fixed ceramic (LTCC); interfacial reaction; intermetallic compound (IMC); shear strength; finite element modeling (FEM);
机译:BGA焊点与LTCC基板的界面反应和力学性能
机译:等温长期老化过程中共晶Sn-0.7Cu / Ni BGA焊点的界面反应和力学性能
机译:石墨烯包覆的Cu基体上Sn58Bi焊点的界面反应,微观结构和力学性能
机译:PBGA层压板中无铅焊点的界面反应,微观结构和力学性能
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:用Sn-Ag-Bi-in焊料焊接性能和界面微观结构BGA焊点