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王凤江; 钱乙余; 马鑫;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;
亿铖达工业有限公司;
Sn-Ag-Cu; 纳米压痕; Young’s模量; 应变速率敏感指数;
机译:高温纳米压痕技术表征无铅Sn-Ag-Cu焊点
机译:具有纳米压痕的特殊堆积效应的Sn-Ag-Cu无铅焊料在不同温度下的单相力学性能
机译:纳米压痕技术与无铅焊点结合的金属间化合物的力学性能
机译:纳米压痕法测量无铅焊料合金的力学性能
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:无铅sn-ag-Cu钎料H2sO4和HNO3水溶液腐蚀过程动力学
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:含高延展性和高流动性的无铅无铅钎料的钎料
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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