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中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

召开年：2004
召开地：北京
出版时间： 2004-10-01

主办单位：中国电子学会

会议文集：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集

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1.无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究
- 曾秋莲;王中光;冼爱平;尚建库
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文对比研究了铸态Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅共晶焊料和铸态63Sn-37Pb共晶焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为,获得了试样的循环应力响应曲线和应变-寿命曲线.
2.无铅焊料的发展情况
- 侯正军;陈玉华
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的重用,现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料.但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害.从保护地球村环境和人类的安全出发,限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈,这种具有悠久应用历史的Sn/Pb焊料,将逐渐被新的绿色的无铅焊料所替代.
3.半导体器件无铅电镀技术应用探讨
- 凌兆元
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文介绍了半导体器件无铅电镀技术的现状、工艺方案,同时介绍了无机酸纯锡电镀与有机酸纯锡电镀的比较,最后介绍了试验过程和结果.该工艺已全面进入了量产阶段.
4.铜基板上高铅钎料反应润湿机理之润湿测量法研究
- 王宏芹;马鑫;钱乙余
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：为深入理解反应润湿机理,利用润湿测量仪对系列高铅钎料在铜基板上得润湿过程进行调查,钎料为从纯铅到3.5wt﹪Sn的钎料,Sn含量单位增加为0.7wt﹪Sn.针对润湿试验结果,引入金属/陶瓷反应润湿研究中的常用理论,讨论了润湿过程中固液界面反应对润湿性的影响.
5.无铅化组装对再流焊设备的挑战
- 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.
6.Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
- 刘春忠;张伟;隋曼龄;尚建库
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害.
7.胶粘剂印刷工艺及其参数设定
- 周慧玲;史建卫;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文主要介绍了胶粘剂的性能特点及印刷工艺,并提供了典型的工艺参数和封装形式,最后列表介绍了胶粘剂使用中常见的问题和解决对策.
8.无铅焊料的现状和初步试用
- 蔡成校
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文主要了无铅焊料的发展过程以及在当前使用的情况,存在的一些问题,并对我公司实际的试用情况进行了分析.
9.'曼哈顿'现象的成因与防止措施
- 史建卫;何鹏;钱乙余;刘世勇
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要："曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.
10.无铅可焊性镀层SnBi合金镀敷工艺研究
- 张斌
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文简要介绍了SnBi合金镀层的特点及应用,SnBi合金镀层以其良好的可焊性和防腐性得到了广泛的应用,但随着SnBi合金镀层中Bi含量的变化,其镀层熔点会发生变化,因此,在作为无铅可焊性镀层时,其熔点必须满足焊接的要求,因此,必须对合金镀层中Bi含量进行严格控制.
11.环保板料PCB的制作工艺研究
- 何丹照;陈正清
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板料作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同环保板料进行试验,其中着重讨论了高Tg环保板料的制程参数,并对这四种环保板料在PCB上的可靠性做了对比测试.
12.无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料
- 范琳;王德生;刘金刚;杨士勇;韩江龙
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：综述了近年来国内外在无溴、无锑绿色环保型环氧塑封料(EMCs)研究与开发方面的最新进展情况.并指出为了更好地面对中国加入WTO后国外相关电子化学材料的强力冲击,以及来自全球范围内日益高涨的环境保护要求,发展具有自主知识产权的新一代环氧塑封料产品具有十分重要的理论与现实意义.
13.PCB的绿色化发展
- 李小刚
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文根据欧洲国家在PCB方面提出三个绿色化的方面:"无铅化"、"无卤化""产品的循环再利用化"的要求,就PCB的基板材料和PCB的制造技术两方面做了详细的介绍.
14.电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响
- 牛振江;孙雅峰;叶青;李则林;杜小光;杨防祖;姚士冰;周绍民
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响.结果表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况.
15.无铅化SMT质量检测技术
- 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文针对人工目检,自动光学检测(AOI),在线电路检测(ICT),X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应地改进方法.
16.合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料抗氧化性及接头力学性能的影响
- 商延赓;郎波;孙大千;黄泽武
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文研究了合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料抗氧化性及接头力学性能的影响.试验结果表明:在Sn-8Zn钎料中加入适量的合金元素(Bi、Ag)均可以提高和改善钎料的抗氧化性和接头力学性能.
17.焊膏工艺性要求及性能检测方法
- 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文主要阐述了SMT中焊膏的组成、种类、选用原则、印刷及存储、并对焊膏性能检测方法进行了简要分析.
18.无铅波峰焊的设备特点
- 李中锁;胡强;张帮国;赵智力
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提高参考.
19.SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究
- 王凤江;钱乙余;马鑫
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显的率相关性,蠕变压入深度随加载速率增加而增加.基于能量法确定了钎料的蠕变硬度值和应变速率敏感指数,并与Sn-3.5Ag-0.75Cu体钎料进行了对比.
20.再流焊中常见缺陷及解决措施
- 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：再流焊中常见缺陷主要有芯吸、润湿不良、冷焊、空洞、焊点裂纹、偏移、竖碑、掉件、桥连、焊球和锡珠等几十种,本文主要针对再流焊中常见的几种焊接缺陷进行分析,并提出相应的解决措施.
21.电线电缆的环保趋势
- 郭士毅
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文简述了环保型电线电缆的概念;介绍了开发环保电线电缆的两大课题,阻燃聚烯烃替代PVC(聚氯乙烯)的研究和PVC无铅化的研究;介绍废旧电线电缆再利用体系.
22.PCB生产中无铅化工艺进展
- 夏胜兵
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文阐述了PCB生产中存在的含铅工艺和一些新的无铅化工艺技术发展,特别是PCB表面涂覆工艺的无铅化已成必然趋势.
23.无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究
- 赵智力;钱乙余;胡强;李忠锁
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件,剥离面形貌和成分的对比分析表明,前者发生机制与钎焊热裂纹中结晶裂纹发生机制相同,发生概率极高;而后者发生剥离可能与钎料和焊盘润湿不良、高的钎焊温度有关,发生概率很小.
24.无铅化电子组装中的氮气保护
- 李大乐;史建卫;钱乙余;李忠锁
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气可以增强无铅钎料润湿性,改善焊点组织,而且对外焊点外观也有一定的影响.
25.免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
- 朱小军;张玮;禹胜林
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.
26.焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
- 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法.
27.电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能
- 史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本研究回顾了无铅钎料替代的紧迫性及无铅钎料的发展现状.分析了电子产品的无铅替代是个系统工程.特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表无铅钎料的特点与优势,发现SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度.
28.N<,2>保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
- 王宏芹;赵智力;钱乙余;李忠锁
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试.结果表明,实施N2保护大大改善焊料润湿性,初步分析润湿机理,阐明N<,2>保护下润湿性改善的原因,指出N2保护的意义不仅仅是改善润湿性,还在于拓宽生产工艺窗口,使得工艺参数可在更大范围内的调整.
29.无铅焊及焊接点的可靠性试验
- 大泽;义征
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文中,将参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS),并根据这些标准做了一系列的试验,通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明.
30.管状保险丝无铅化组装缺陷产生的机理分析
- 丁东庆;钱乙余;马鑫;吴建新
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文选用含铜1.2wt﹪的锡铜合金,进行实际生产试验.进而对在原生产工艺条件下,采用无铅钎料进行管状保险丝组装的过程进行观察,同原来采用Sn35Pb65钎料时的情况进行对比,并对所产生的问题进行深入分析.
31.共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金的形变与断裂研究
- 张黎;王中光;冼爱平;韩恩厚;尚建库
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文研究了铸态和时效处理状态下共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金室温时在不同应变速率下的拉伸行为.结果表明,时效处理降低了合金的拉伸强度,但并不改变合金拉伸强度对应变速率的强烈依赖性.
32.再流焊技术发展趋势
- 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文主要结合表面贴装技术发生的巨大变化,对再流焊技术提出了新的要求,简单的介绍了再流焊技术的未来发展趋势.
33.无铅焊的挑战
- 胡奇娟;俞春荣
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文主要介绍了实现无铅焊需要克服的工艺难点与挑战,引用了一些国外无铅焊研究者的研究成果,在实现无铅化进程中对我们解决工艺难题将会受益非浅.
34.无铅纯锡电镀添加剂的研究
- 贺岩峰;孙江燕
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点,因而将是锡铅电镀重要的替代工艺.本文论述了在电子制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性.
35.软钎焊在半导体光电器件封装中的应用
- 桑培歌;李传文
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：焊接技术是半导体光电器件封装领域中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和可靠性.单在蝶型激光器封装过程中就需要用到金基软钎焊、金丝球焊、楔焊、激光焊及电阻焊等焊接技术.本文重点介绍金基软钎焊技术在半导体光电器件封装中的应用及对可靠性的影响,以及软钎焊封装的发展趋势.
36.基于氮气环境中的无铅波峰焊分析
- 李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文从润湿性的机理分析了N<,2>保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N<,2>保护的优越性.
37.化学锡工艺
- 袁继旺
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：本文主要通过对化学锡工艺的应用,对其生产流程、工艺原理、性能特点及生产中出现的问题作以介绍.
38.微电子封装用金基合金无铅钎料
- 刘泽光;陈登权;罗锡明;许昆
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：报导了成分为80﹪Au20﹪Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
39.无铅SMT生产工艺技术
- 王万平;黄晓宁
- 《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》 | 2004年
摘要：SMT作为电子组装生产的一部份,也不可避免地存在环境污染的问题,为了消除污染,保障人体健康,SMT也必须采用无铅生产工艺.