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SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究

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对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显的率相关性,蠕变压入深度随加载速率增加而增加.基于能量法确定了钎料的蠕变硬度值和应变速率敏感指数,并与Sn-3.5Ag-0.75Cu体钎料进行了对比.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|89-95|共7页
会议地点北京
作者
王凤江; 钱乙余; 马鑫;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;TG425.2;
关键词
无铅钎料; 压痕法; 蠕变硬度; 应力敏感指数;
入库时间 2022-08-17 11:03:01

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