Microstructure ; Shear Properties ; Tin Alloys ; Silver Alloys ; Bismuth Alloys ; Gold Alloys ; Electronic Equipment ; Soldered Joints ; Wettability ; Experimental Data ; Meetings ; Tables(data);
机译:Ti和Cu的添加对Zn-25Sn-xCu-yTi高温无铅焊料的组织和力学性能的影响
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机译:无铅富锡焊料合金的微观结构表征和蠕变行为:第一部分。大块焊料和焊料/铜接头的微观结构表征
机译:混合微电路组件上的Sn-Pb和无铅焊点加速老化
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响