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颜廷亮; 孙凤莲; 马鑫; 王丽凤;
哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040;
亿铖达工业有限公司,广东,深圳,518101;
电子技术; 电子封装技术; 纳米压痕; Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料;
机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:疲劳建模对含SnAgCu焊球的BGA封装的2 / sup / level接头可靠性的影响
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:中子辐照12Ni-5Cr-3mo马氏体钢板和配位焊金属的力学性能。
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:通过在焊球表面形成助焊剂并回流焊剂将焊球粘结到在有源表面上方形成的焊点下冶金层的焊球凸点工艺
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