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机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
Microelectronics and Material Physics Laboratories and EMPART Research Group of Infotech Oulu, P.O. Box 4500, University of Oulu, Oulu FIN-90014, Finland;
机译:90Pb10Sn /无铅复合焊点中的冶金反应及其对LTCC / PWB组件可靠性的影响
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:LTCC / PWB组件的无铅复合焊点中Sn7In4.1Ag0.5Cu焊料的特性
机译:LTCC / BGA组件中的塑料芯焊球的热机械建模
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响