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SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法

摘要

本发明属于以材料的成分和性质为特征的技术领域,公开了SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法,当前微电子产品的焊点服役温度越来越高,需要所需的无铅钎料具有合适的熔点温度,B为高熔点物质,添加适量的B元素能适当提高钎料的熔点;B元素对SnAgCu系无铅钎料力学性能的影响,以期能使无铅钎料具有更高的力学性能以提高焊点可靠性的需求,以满足微电子器件中的焊点所承载的力学、电学和热力学负荷越来越重的要求。通过B元素对无铅钎料显微组织的影响,从理论上确定B元素对SnAgCu系无铅钎料物理性能和力学性能影响的依据。

著录项

  • 公开/公告号CN109048113A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆工业职业技术学院;

    申请/专利号CN201810888169.3

  • 发明设计人 樊艳丽;

    申请日2018-08-07

  • 分类号

  • 代理机构重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人包晓静

  • 地址 401120 重庆市渝北区桃源大道1000号

  • 入库时间 2023-06-19 07:48:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20180807

    实质审查的生效

  • 2018-12-21

    公开

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