...
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
Sn-3.0Ag-0.5Cu solder; ball grid array (BGA); high-speed ball shear test; thermal aging;
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:使用高速球剪切试验评估低银球栅阵列焊点的机械性能
机译:含BiSnAg和树脂增强的BiSn基焊料的BGA的回流焊接SAC焊料球形成的BGA焊料接头的机械冲击和滴落可靠性评估
机译:焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译:用剪切波弹性成像和生物力学模型评估痉挛性肌肉的弹性并结合阻力
机译:重新检查焊球剪切试验以评估机械接头强度