BGA焊点剪切性能及界面结构的研究

李晓明; 冯波; 任康

首页> 中文期刊> 《科技风》 >BGA焊点剪切性能及界面结构的研究

BGA焊点剪切性能及界面结构的研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

目前BGA器件越来越广泛地应用在电子产品上.电子产品正朝向轻量化、便携化等方向发展,对BGA技术进行研究升级也迫在眉睫.BGA封装因为其顺应目前电子产品轻量化、便携化的发展趋势,被越来越多的企业应用到焊接工艺中.元器件是否可靠的关键在于焊点的剪切性能.文章通过研究BGA焊点剪切性能和界面结构,提出几点建议.

著录项

来源
《科技风》 |2020年第23期|120|共1页
作者
李晓明; 冯波; 任康;
展开▼
作者单位

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710065;

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710065;

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710065;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
BGA焊接; 剪切性能; 界面结构;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. BGA单板结构与板级结构焊点剪切力学行为分析 [J] . 贾克明 ,王丽凤 ,张世勇 . 焊接学报 . 2018,第003期
2. 剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应 [J] . 贾克明 ,王丽凤 ,张世勇 . 焊接学报 . 2018,第6期
3. 合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响 [J] . 杨平 ,毛育青 ,李芊芃 . 材料导报 . 2021,第014期
4. 无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究 [J] . 丁亚萍 ,齐芳娟 ,孙莉 . 电子元件与材料 . 2008,第001期
5. BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 [J] . 秦红波 ,李望云 ,李勋平 . 机械工程学报 . 2014,第20期
6. BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为 [C] . 王丽凤 ,张璞乐 ,何冰 . 第十八次全国焊接学术会议 . 2013
7. BGA焊点剪切性能及界面结构的研究 [A] . 谷柏松 . 2013

BGA焊点剪切性能及界面结构的研究

摘要

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅