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丁亚萍; 齐芳娟; 孙莉; 杨明辉;
石家庄铁道学院,材料科学与工程分院,河北,石家庄,050043;
电子技术; 无铅钎料; 金属间化合物; 剪切强度;
机译:晶粒尺寸对无铅焊点界面结构和剪切行为的影响
机译:等温老化对Au-12Ge / Ni(P)/ Kovar焊点的界面微观结构演化和剪切行为的影响
机译:等温时效过程中Au-12Ge / Ni焊点的界面组织演变和剪切行为
机译:热剪切循环下SnAgCu / Cu焊点界面金属间生长行为的研究
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:灌浆和粗糙度对粘性土混凝土界面剪切行为影响的研究
机译:SN2.5AG0.7CU0.1REXNI / Cu焊点在热循环负载下的界面微观结构和剪切强度
机译:合金化sN-pb焊点的拉伸和剪切行为。
机译:测试焊点的方法,涉及通过使用Zernike函数的图像识别算法研究X射线图像,以便直接描述焊点的形貌
机译:微型化的剪力测试仪及评估焊点剪切强度和剪切应变的方法
机译:选择行为研究方法和选择行为研究系统的用户
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