机译:超声波辅助无铅焊点的界面反应,润湿性和剪切强度使用Cu-GNSS掺杂的通量制备的无铅焊点
School of Mechanical and Electrical Engineering Nanchang University Nanchang 330031 China;
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机译:界面反应,使用钴纳米粒子掺杂通量制备的无铅焊接接头的球剪强度和断裂表面分析
机译:超声辅助Sn-Ag-Cu焊点使用复合通量的界面反应和剪切强度
机译:在甲酸气氛下用于无流动焊接的SN-3.0AG-0.5CU焊料/ eng基板的润湿性,界面反应和冲击强度
机译:纳米TiO
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度
机译:界面反应对蓝宝石纤维增强Nial(Yb)复合材料纤维 - 基体界面剪切强度的影响