机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:超声波辅助无铅焊点的界面反应,润湿性和剪切强度使用Cu-GNSS掺杂的通量制备的无铅焊点
机译:Sn-Ag-Cu / Cu和Sn-Ag-Ni / Cu焊点的润湿性和界面反应
机译:纳米TiO
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用