无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

摘要

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。