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薛烽; 周健; 李培培; 方伊莉;
东南大学材料科学与工程学院,南京,211189;
无铅焊料; 润湿性; 界面张力; 扩散;
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第一部分:SnZn7Bi焊料的表面张力,界面张力和密度测量
机译:Cr的添加对Sn-Zn-Bi焊料与Cu /电镀Ni基体界面反应的影响
机译:阐明Sn-Zn-Bi基无铅焊料与Cu电极之间的界面反应现象
机译:除了新型Sn-Zn-Bi-in无铅焊料的热性,润湿性和界面反应的热性,润湿性和界面反应的效果
机译:界面反应对焊料界面机械性能的作用。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi焊料在铜金属上的润湿性能,界面反应和力学性能的研究TK7870。 R165 2007 f rb。
机译:白垩油回收率提高。自润湿性,岩石结构和界面张力影响自发性
机译:SN-ZN焊料,SN-ZN-BI焊料,用于相同表面处理的方法以及使用它的安装基板
机译:进行相界面反应和相界面反应器的反应产物的制造方法
机译:使用相界面反应的反应产物的制造方法,相界面反应装置及二次反应产物的制造方法
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