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エレクトロニクス实装学会志

エレクトロニクス实装学会志

EI

中文名称：电子实现学会

ISSN：1343-9677
出版周期：年7回刊

发文量：1251

期刊论文

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1.図解「最先端表面処理のすべて」

机译：图解“关于最先进的表面处理”
- 作者：大塜寬治
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
2.高密度プリン配線板電気檢查技術の現状と展望

机译：高密度布丁线路板电检查技术的现状与展望
- 作者：検査技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
3.海外の光実装技術の研究開発動向

机译：国外光学安装技术的研究发展趋势
- 作者：石井雄三;伊藤正隆;Yuzo ISHII;Masataka ITO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第4期
4.ぱだの潜フリー化に対するソフロ「装置の新しい使い方

机译：索菲洛（Soflo）释放了帕达（Pada）的潜艇“设备的新用途”
- 作者：高倉博;Hiroshi TAKAKURA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第7期
5.エレクトロニクス製品が火を噴かないためには？

机译：电子产品怎么不着火？
- 作者：武田邦彦;Kunihiko TAKEDA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
6.高容量フラッシュメモリー′でッケ一ジン夕技術

机译：大容量闪存”
- 作者：明島周三;Shuzo AKEJIMA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第5期
7.FTTH/PON の応用

机译：FTTH / PON的应用
- 作者：碓水光男;Mitsuo USUI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
8.韓国 IMAPS KoreaaとMOU締結

机译：与韩国IMAPS Koreaa签订了谅解备忘录
- 作者：友景肇
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第4期
9.導電性接着剤の基礎（その3）

机译：导电胶基础知识（3）
- 作者：小日向茂;Shigeru KOHINATA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
10.人体内通信における信号伝送モデルの提案および実験的検証

机译：人体通信中信号传输模型的建议与实验验证
- 作者：蜂須賀啓介;岸慶憲;林勇樹;佐々木健;Keisuke HACHISUKA;Yoshinori KISHI;Yuki HAYASHI;Ken SASAP
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第6期
- Intrabody Communication;
- Electrode Arrangement;
- Wearable;
- Antenna;
- Trans?mission Gain;
11.雷磁特性分野の現状と展望

机译：雷电特性领域的现状与展望
- 作者：電磁特性技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
12.導電性接著剤（ダイボンデインダ剤）

机译：导电接触剂（Dybondinda剂）
- 作者：電子部品·実装技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
13.プリント配線板用絶縁材料の空間電荷挙動に対する湿度と温度の影響

机译：湿度和温度对印刷线路板绝缘材料空间电荷行为的影响
- 作者：越後易恒;田中秀郷;福永香;岡本健次;前野恭;大木義路;Yasutsune ECHIGO;Hidesato TANAKA;Kaori FUKUNAGA;Kenji OKAMOTO;Takashi MAENO;Yoshimichi OHKI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
- Printed Circuit Board;
- Space Charge;
- Pulsed Electroacoustic Method;
- Aramid Epoxy Composite;
14.極薄プリント配線板用多層材料

机译：用于超薄印刷线路板的多层材料
- 作者：高野希;Nozomu TAKANO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
15.スペクトラムアナライザを使った無線機器の電磁計測

机译：使用频谱分析仪对无线设备进行电磁测量
- 作者：内野政治;Masaharu UCHINO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第3期
16.デジタル画像爛法を用いた3次元朝変形計測装置

机译：使用数字图像方法的3D早晨变形测量装置
- 作者：岡本圭司;葛野正典;西尾俊彦;Keishi OKAMOTO;Masanoii KUZUNO;Tbshihiko NISHIO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第7期
17.絶縁樹脂との接着性向上のためのアルミニウム表面粗化方法

机译：铝表面粗糙化方法，以提高与绝缘树脂的附着力
- 作者：渡辺充広;石田卓也;杉本将治;小岩一郎;本間英夫;Mitsuhiro WATANABE;Takuya ISHIDA;Masaharu SUGIMOTO;Ichiro KOIWA;Hideo HONMA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
- High Thermal Conductive;
- Printed Circuit Board;
- Aluminum;
- Surface Modification;
- High Adhesion Strength;
18.薄型チップの高強度化

机译：薄芯片强度更高
- 作者：田久真也;黒澤哲也;清水紀子;原田享;Shinya TAKYLJ;Tetsuya KUROSAWA;Noriko SHIMIZU;Susumu HARADA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第5期
19.光配線回路素子

机译：光配线回路素子
- 作者：裏升吾;Shogo URA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
20.半導体実裝一チップ積層技術の最新動力と今後の課題

机译：半导体实芯片层压技术的最新力量和未来问题
- 作者：半導体パッケージ技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
21.Pd-PPFプロセスに用いられるPdめっき液への新規添加剤の効果

机译：新添加剂对Pd-PPF工艺中使用的Pd电镀液的影响
- 作者：渡達新吾;大西潤治;和知弘;曽根孝之;Shingo WATANABE;Junji OHNISHI;Hiroshi WACHI;Takayuki SONE
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第6期
- Pd-PPF Process;
- Pd Plating;
- New Additive;
- Solder Wettability;
- Wire Bondability;
22.群馬大学工学部機械システム工学科荘司研究室

机译：群马大学工学部机械系统工学专业oji学研究室
- 作者：荘司郁夫
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
23.世界の環境法規制と機器設計への影響

机译：对全球环境法规和设备设计的影响
- 作者：環境調和型実装技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
24.20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討

机译：20μm节距的精细金凸点键合的基础研究
- 作者：谷田一嚢;秋山雪治;山地泰弘;高橋浩之;川上崇;高橋健司;Kazumasa IANIDA;Yukiharu AKIYAMA;Yasuhiro YAMAJI;Hiroyuki TAKAHASHI;Takashi KAWAKAMI;Kenji TAKAHASHI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第7期
25.エンベッデッド有機モジュール技術の開発

机译：嵌入式有机模块技术的发展
- 作者：宮崎政志;井田一昭;宮崎正和;猿渡達郎;横田英樹;小林浩之;濱田芳樹;杉山裕一;新井理恵;中村裕紀;Masashi MIYAZAKI;Kazuaki IDA;Masakazu M1YAZAKI;Tatsuro SAWATARI;Hidcki YOKOTA;Hiroyuki KOBAYASHI;Yoshiki HAMADA;Yuichi SUGIYAMA;Rie ARAI;Yuki NAKAMURA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第4期
- Module;
- Cu;
- Embedded;
- Cavity;
- Semi-Additive;
26.液晶テレビ用高信赖性COFバッケ一ジ技術

机译：用于液晶电视的高度可靠的COF包装技术
- 作者：豊沢健司;Kenji TOYOSAWA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第5期
27.動作状態に依存したICのノイズ感受性特性の検討

机译：根据工作条件检查IC噪声灵敏度特性
- 作者：高橋丈博;吉田篤;作左部剛睨;澁谷昇;仁田周一;武藤篤生;Takehiro TAKAHASHI;Atsushi YOSHIDA;Takashi SAKUSABE;Noboru SCHIBUYA;Shuichi N1TTA;Atsuo MUTOH
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
- Electromagnetic Susceptibility (Immunity);
- Operating Condition ofIC;
- Crosstalk;
28.MEMS ことはじめ

机译：从MEMS开始
- 作者：前田龍太郎;Ryutaro MAEDA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第2期
29.スクリーン印刷用電鋳Ni-Co合金メッシュの耐刷性

机译：丝网印刷镍钴合金电铸网的印刷耐久性
- 作者：荘司郁夫;村田陽三;山本亮山;佐々木信夫;外舘公生;Ikuo SHOHJI;Yozo MURATA;Ryoichi YAMAMOTO;Nobuo SASAKI;Kousei TODATE
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第6期
- Ni-Co Alloy;
- Electroformed Mesh;
- Screen Printing;
- Printing Durability;
- Tensile Properties;
30.三重大学大学院工学研究科社会連携講座車載ネットワ一ク技術研究室

机译：三重大学大学院工学研究科社会协作课程车载网络技术研究所
- 作者：玉井輝雄
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第4期
31.石油離脫の一提言

机译：石油疏远的提案
- 作者：大塚寛治;Kanji OTSUKA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第4期
32.印励工法によるウエノlレベルCSPパッケージのJ野発

机译：通过印度方法从J领域获得的上级CSP软件包
- 作者：村上武彦;Takehiko MURAKAMI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第7期
33.構造解析に基づく電子パッケージ·モジュールの強度·信頼性評価

机译：基于结构分析的电子封装和模块的强度和可靠性评估
- 作者：三浦英生;Hideo MIURA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第5期
34.電磁妨害波の振幅確率分布(APD)測定とその研究動向について

机译：关于电磁干扰波的振幅概率分布（APD）测量及其研究趋势
- 作者：後藤薫;松本泰;Kaoru GOTOH;Yasushi MATSUMOTO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第3期
35.プリント板の故障と，その裁判

机译：印制板故障及其试验
- 作者：伊藤健一;Kenichi I TO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第7期
36.ウエノトレペルのMEMSパッケージンク技術の進展

机译：上野Trepel的MEMS封装技术的进步
- 作者：マイクロメカトロニクス実装技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2007年第1期
- Progress in Wafer Level MEMS Packaging;
37.サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価

机译：亚微米金颗粒低温烧结微结结构的机械疲劳可靠性评估
- 作者：澁谷忠弘;于強;藤澤良知;鶴見和則;小柏俊典;宮入正幸;Tadahiro SHIBUTANI;Qiang YU;Ynshitomo FUJ1SAWA;Kazunori TSURUMI;Toshinori OGASHIWA;Masayuki MIYAIRI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第6期
- Sub-micron Gold Powder;
- Sintered Compact;
- Flip Chip Bonding;
- Low-Cycle Fatigue;
- FEM;
38.微小はんだ材料の信頼性評価

机译：微焊料材料的可靠性评估
- 作者：苅谷義治;Yoshiharu KARIYA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第3期
39.細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発

机译：利用小直径光纤开发高密度光背板
- 作者：増田宏;斎藤和人;鈴木修司;木下雅夫;茨木修;岡田義邦;青柳昌宏;佐々木純一;Hiroshi MASUDA;Kazuhito SAITO;Shuji SUZUKI;Masao KINOSHITA;Osarnu IBARAGI;Yoshikuni OKADA;Masahiro AOYAGI;Junichi SASAKI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第4期
- Optical Backplane;
- Small Diameter Multimode Optical Fiber;
- Optical Fiber Board;
- Optical Right Angle Connector;
- ATCA;
40.ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサの適用事例と設計手法

机译：动态可重配置处理器应用示例和设计方法
- 作者：佐藤友美;斯波康祐;松野知愛;Tomoyoshi SATO;Kosuke SHIBA;Noriyasu MATSUNO
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第5期
41.鉛フリーはんだ適用によるプリント配線板の信頼性

机译：通过使用无铅焊料来确保印刷线路板的可靠性
- 作者：高木清;Kiyoshi TAKAGI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第3期
42.フォトレジストフイルムをレプリカとして用いたエンボス状LTTC電極絕緣体界面の形成

机译：使用光刻胶膜作为复制品形成浮雕的LTTC电极瓷界面
- 作者：内木場文男;山下恭平;朴素暎;長島理恵;Fumio UCHIKOBA;Kyouhei YAMASHITA;Soyoung PARK;Rie NAGASHTMA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第7期
- LTCC;
- Pattern;
- Emboss;
- Interface;
- Resist Film;
43.MEMS光可変減衰器のためのデバイス実装技術

机译：MEMS光可变衰减器的器件安装技术
- 作者：諫本圭史;鄭昌鎬;藤田博之;年吉洋;Keiji ISAMOTO;Changho CHONG;Hiroyuki FUJITA;Hiroshi TOSHIYHOSHI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第4期
44.IrO2/Ti不溶性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき

机译：使用IrO2 / Ti不溶阳极进行通孔填充的硫酸铜电镀
- 作者：萩原秀樹;寺島佳孝;本間英夫;Hideki HAGIWARA;Yoshitaka TERASHIMA;Hideo HONMA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第3期
- IrO2/Ti Insoluble Anodes;
- CuO;
- Filled Via Plating;
- Dissolved Oxygen;
- Acid Copper Plating;
45.車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術

机译：车载电子元件焊点的可靠性和分析技术
- 作者：于強;Qiang YU
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第3期
46.東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻江刺·小野·田中研究室

机译：东北大学工学研究科纳米机械学江s /小野/田中实验室
- 作者：江刺正喜
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第3期
47.光デ一夕伝送の基礎

机译：夜间光学传输的基础
- 作者：蔵田和彥;Kazuhiko KURATA
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第1期
48.ミリ波回路のフリップチップ実装

机译：毫米波电路的倒装芯片安装
- 作者：大橋洋二;Yoji OHASHI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第1期
49.LSI-PCBシステムレベルノイズ解析

机译：LSI-PCB系统级噪声分析
- 作者：登坂正喜;佐藤敏郎;井上淳樹;Masaki TOSAKA;Toshiro SATO;Atsuki INOUE
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第5期
50.等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析

机译：用等效电路分析屏蔽罩中微带线之间的耦合噪声
- 作者：菊地秀雄;Hideo KIKUCHI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第5期
- Shield Casing;
- Coupling;
- Microstrip Line;
- Simulation;
- Equivalent Circuit;
- S-Pa-rameters;
51.超音波を用いた微小試料の損傷評価

机译：使用超声波评估微小样品的损伤
- 作者：榎学;Manabu ENOKI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2006年第6期
52.柔軟性銀めっき粒子とそのコンポジットの機械物性評価

机译：柔性镀银颗粒及其复合材料的力学性能
- 作者：赤池寛人
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第3期
- Ag-Coated Particle;
- Conductive Filler;
- Conductive Adhesive;
- Elastic Modulus;
53.仮想環境下における鉛はhだおよび鉛フリーはhだからの溶出挙動

机译：在虚拟环境中导致H是H和Lead Freness洗脱行为，因为H
- 作者：原美永子;中澤克仁;片山恵一;坂村博康;安井至;Minako HARA;Katsuhito NAKAZAWA;Keiichi KATAYAMA;Hiroyasu SAKAMURA;Itaru YASUI
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第2期
- Lead Solder;
- Lead-Free Solder;
- Elution;
- Lead;
- Pseudo-Environments;
54.SnZn 系鉛フリーはhだのSMT の温度サイクル疲労並びに曲げ疲労による劣化特性

机译：基于SNZN的无铅H无H具有SMT的温度循环疲劳和弯曲疲劳劣化特性
- 作者：気賀智也;服部新哉;岩辺雄一;Tomoya Kiga;Shinya Hattori;Yuichi Iwanabe
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第5期
- Lead Free;
- Sn-Zn Solder;
- Thermal Fatigue;
- Mechanical Fatigue;
- Thermal Humidity;
55.ミッシヨンフェローのあゆみ

机译：使命艾米梅
- 作者：藤野真久
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
56.医療機器の新しいＥＭＣ規格

机译：医疗设备的新EMC标准
- 作者：谷川廣治;Kowji Tanikawa
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第3期
57.光回路実装技術委員会の活動を振り返つて

机译：回顾光学电路实施技术委员会的活动
- 作者：杉原興浩
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
58.超小型LSIにおけるインブッ卜インピーダンス低減手法の検討

机译：超紧凑型LSI中的Inbubu阻抗减少方法
- 作者：遠藤聡
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第7期
59.部品内蔵配線板EOMIN~(TM)(Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)の開発

机译：开发内置配线板EOMIN〜（TM）（嵌入式有机模块涉及纳米技术）
- 作者：宮崎政志;杉山裕一;猿渡達郎;濱田芳樹;秦豊;小林浩之
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
60.鉄系合金と鉛フリーはhだの反応

机译：铁基合金和无铅反应反应
- 作者：竹本正;竹本雅春;Tadashi Takemoto;Masaharu Takemoto
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第6期
- Lead-Free Solder;
- Dissolution of Iron;
- Solder Bath Materials;
- Iron-Based Alloy;
- Stainless Steel;
- Soldering;
61.光表面化学修飾ナノコ一テイング技術にょる表面?界面機能制御—5Gに向けた高強度異種材料接合技術ベの応用展開-

机译：光学表面化学改性纳米单钟技术表面α应用开发高强度异源材料粘合技术变化呈界面功能控制-5 G-
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
62.学会活動を振り返って

机译：回顾学术活动
- 作者：平田勝子
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
63.銅ナノインクによる有機フイルム上での導電パターンの形成

机译：用铜纳米油墨形成有机膜的导电图案
- 作者：南原聡;川戸祐一;有村英俊
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
64.古くて新しいバウンダリスキャン技術

机译：新旧边界技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
65.特集に寄せて

机译：一些功能
- 作者：中村義一;Yoshikazu Nakamura
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第2期
66.マイクロマシンを使ってナノ材料の機械物性を測る

机译：使用微机械测量纳米材料的机械性能
- 作者：生津資大
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第1期
67.JIEP20周年産と学からかかわって

机译：杰普从学校起20周年纪念日
- 作者：内木場文男
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
68.Sn-Bi 系はhだの実用化状況と今後の課題

机译：SN-BI系统是一种实用条件和未来的问题
- 作者：芹沢弘二;下川英恵;寺崎健;Koji Serizawa;Hanae Shimokawa;Takeshi Terasaki
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第5期
69.JIEP関西支部発足に至るまでのときを顧みて

机译：JIEP利用了建立关西分公司的时间
- 作者：貫井孝
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
70.剛直構造にょるエポキシ樹脂の高熱伝導化

机译：具有刚性结构的环氧树脂高导热率
- 作者：原田美由紀
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第3期
71.JTAGバウンダリスキヤンテス卜による小型BGA搭載基板のテス卜と活用事例

机译：JTAG Finanariskiyan TES的小BGA安装板测试的情况
- 作者：谷ロ正純
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第4期
72.システム設計の課題と展望

机译：系统设计挑战和前景
- 作者：菊地禿雄;島嵜睦
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第1期
73.EMC設計技術実践講座での複数基板の改版結果に基づくGNDベタ設計ルール

机译：GND Beteta设计规则基于EMC设计技术的多板的再现结果实用课程
- 作者：矢ロ貴宏
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第7期
74.九州工業大学工学部電気電子学科福本?松嶋研究室

机译：九州电气电子电子科技部电子科技部电器科学部学院学院
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第7期
75.工レク卜口ニクス実装学会創立20周年を記念しての思い出

机译：尼克斯实施社会建立20周年纪念回忆
- 作者：茨木修
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
76.自動車ＥＭＣ試験の国際規格概要

机译：国际标准概述汽车EMC考试
- 作者：塚原仁;Hitoshi Tsukahara
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第3期
77.高速·高周波化の動向と材料への要求

机译：高速和高频和材料要求的趋势
- 作者：井上博文;Hirobumi Inoue
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第4期
78.バウンダリスキャンテストの基本機能

机译：边界扫描测试的基本功能
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第7期
79.ミッションフエ□一の広場

机译：MissionFue□平方
- 作者：村原大介;許育甄
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第2期
80.信頼性解析技術のロードマップ

机译：可靠性分析技术的路线图
- 作者：信頼性解析技術委員会
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第1期
81.銅箔の概要

机译：铜箔概述
- 作者：三宅淳司;Junji Miyake
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第6期
82.5Gと実装技術,現状と課題

机译：5G和实施技术，当前状态和问题
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第7期
83.ノイズ源振幅変調と相関解析に基づくノイズ源IC毎の電磁妨害波強度推定

机译：基于噪声源幅度调制和相关分析的噪声干扰波强度估计
- 作者：吉野慎平;五百旗頭健吾;矢野佑典;豊田啓孝
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第3期
- EMI;
- Noise Source Amplitude Modulation;
- Correlation Analysis;
- PRBS;
- Zero-Span Measurement;
84.低弾性プリプレグにょるはhだクラック低減検討

机译：低弹性预浸料是H.
- 作者：串田圭祐;富岡健一;平山雄祥
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第1期
- Low Elasticity;
- Prepreg;
- Solder Crack;
- Connection Reliability;
85.編集後記

机译：后编辑
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
86.エレク卜ロニクス実装学会(JIEP)発足から20年

机译：从Elek Prinix实施协会（JIEP）起20年
- 作者：大塚寛治
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第6期
87.力一エレクトロニクスの動向と実装技術の課題

机译：电力I电子产品的趋势与实现技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第7期
88.厚板Cu配線セラミックス基板の熱反リ変形解析

机译：厚板Cu布线陶瓷基材的热复合分析
- 作者：春別府佑;谷江尚史;佐々木康ニ;千綿伸彦;手島博幸
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第1期
89.公開特許から見たMEMS デバイスのための接合技術動向

机译：从公共专利查看的MEMS设备加入技术趋势
- 作者：赤池洋剛;伊藤寿浩;須賀唯知;Hirotake Akaike;Toshihiro Itoh;Tadatomo Suga
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第7期
90.ミツシヨンフエロ一の広場

机译：Mitsuyon燃料广场
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
91.パッチアンテナとA/2共振器を用いた積層サスペンデッドマイクロストリップ線路アンテナフイル夕の設計

机译：使用贴片天线和A / 2谐振器的层压悬挂微带线天线箔调整设计
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
- Antenna-Filter;
- Multi-Layered Suspended Microstrip Line(ML-SMSL);
- Patch Antenna;
- λ/2 Resonator;
92.大面積ナノインプリント技術とその応用

机译：大型纳米压印技术及其应用
- 作者：宮内昭浩
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第2期
93.産業技術総合研究所における光実装技術の取リ組み

机译：工业技术研究所浅色安装技术的成像
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
94.Siフォトニクス技術を用いた超小型光トランシ一バ『光I/Oコア』の開発

机译：使用Si Photonics技术开发超小型光学变频器“Light I / O核心”
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第6期
- Optical Transceiver;
- Silicon Photonics;
- Optical Interconnection;
- Optical Pin;
95.サ一マルマネ一ジメント研究の動向

机译：孙马丁的趋势给予科研
- 作者：西剛伺
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第1期
96.磁性体を用いた平面型鼋磁ノイズ抑制体のメカニズムと設計

机译：平面振荡噪声抑制器使用磁身机理与设计
- 作者：室賀翔;遠藤恭;田中元志
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2018年第7期
97.Sn/Ag 多層めっきCu コアはhだボールとNi/Au めっきパッドとのBGA 接合性評価

机译：SN / AG多层电镀Cu芯是H球和Ni / Au电镀垫，带有Ni / Au电镀垫的BGA连接评估
- 作者：酒谷茂昭;佐伯敏男;小原泰浩;上西啓介;小林紘二郎;山本雅春;Shigeaki Sakatani;Toshio Saeki;Yasuhiro Kohara;Keisuke Uenishi;Kojiro F. Kobayashi;Masaharu Yamamoto
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2003年第6期
- BGA (Ball Grid Array);
- Interfacial Reaction;
- Cu Core;
- Ni/Au Plating;
- Sn-Ag System;
98.電子部品と実装技術における現状と今後の展望

机译：电子元件和实施技术的现状和未来前景
- 作者：満木秀彦
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第1期
99.実装向けCAMツールの現状と今後の方向性

机译：实现CAM工具的当前状态和未来方向
- 作者：中込一夫;高木潔
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第4期
100.定常，非定常熱伝導率測定方法にょる Thermal Interface Material の熱特性評価

机译：稳态，非稳态导热率测量方法热界面材料热表征评价
- 作者：服部真和;真田和昭;梶田欣
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2019年第3期

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