University of Illinois at Urbana-Champaign.;
机译:含铜芯焊球的球栅阵列焊点的界面反应和力学性能
机译:机械合金化的含Cu_(5)Zn_(8)的无铅焊料在铜基板上的润湿特性和界面反应
机译:机械合金化的Cu 5 sub> Zn 8 sub>含铜无铅焊料在铜基底上的润湿性和界面反应
机译:PBGA层压板中无铅焊点的界面反应,微观结构和力学性能
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi焊料在铜金属上的润湿性能,界面反应和力学性能的研究TK7870。 R165 2007 f rb。
机译:界面剪切强度对siC纤维增强反应烧结氮化硅基复合材料力学性能的影响