微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响

王宏芹; 王玲; 符永高; 张新平

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微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响

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利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00AG0.50Cu的润湿性能进行对比.结果发现,焊料Sn3.00AgO.50Cu、Sn1.00Ag0.70Cu0.07Co和Sn0.50AG0.70Cu0.03Co的润湿平衡力F分别为3.085 0,3.060 0和3.027 5 mN,润湿时间分别为0.64,0.88和1.01 s.低银微钴无铅焊料显示了与共晶无铅焊料类似的润湿力,只是润湿时间略有增加.

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来源
《电子元件与材料》|2010年第7期|57-59|共3页
作者
王宏芹; 王玲; 符永高; 张新平;
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作者单位

华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州,510640;

中国电器科学研究院,广东广州,510300;

中国电器科学研究院,广东广州,510300;

中国电器科学研究院,广东广州,510300;

华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州,510640;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG425.1;
关键词
低银元铅焊料; Co; 焊接性能;

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