一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法

摘要

本发明公开一种低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，属于电子材料制备技术领域。所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％，Cu：0.5％，In：0.5~1.5％，Mn：0.1~0.5％，Ge：0.1~0.5％，Ga：0.05~0.3％，Pr：0.01~0.04％，余量为Sn。该合金焊料不含Pb等任何有毒的成分，利于人体和环境健康，熔点略高于传统的锡铅焊料；焊料拉伸强度、焊点剪切强度等综合性能有所提高，焊料的润湿扩展性改善较大，进而改善焊料焊接可靠性；该焊料合金成本相对较低，产品性价比较高，本发明的低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料可以采用高通量的制备方法，相比于传统方法法，节约人力物力，降低成本。