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新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊料及其应用特性的研究

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无铅焊料是现在电子封装行业的一个研究热点.由于现有的无铅焊料普遍是高温焊料,存在诸多缺点.开发低熔点高性能的低温无铅焊料是重中之重.清华大学材料系电子材料与封装技术研究室多年来致力于新型无铅焊料的研究,取得了一系列丰硕的成果,尤其是研究开发的Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn-Ag-Bi-In-P系无铅焊料具有更加优异的性能,并被制作成多种形式的产品进行初步应用,得到了较好的评价.

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来源
《中国电子学会第十四届电子元件学术年会》|2006年|404-411|共8页
会议地点西宁
作者
马莒生;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;材料;
关键词
无铅焊料; 电子封装; 电子材料;
入库时间 2022-08-17 10:41:41

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