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SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2011
召开地:
Fort Worth, TX(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
EU ROHS RECAST - ARE YOU READY?
机译:
欧盟ROHS指令-您准备好了吗?
作者:
Krista Crotty
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
EU RoHS;
EU RoHS recast;
restricted substances;
hazardous substances;
restriction on hazardous substances;
2.
HOW TO PROTECT YOUR PROGRAM PROFIT PLAN IN THE REALITY OF OBSOLESCENCE
机译:
如何在过时的现实中保护您的计划利润计划
作者:
Larry Pappas
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
3.
HOW TO CALCULATE THE TRUE COST OF GLOBAL ELECTRONICS OUTSOURCING
机译:
如何计算全球电子外包的真实成本
作者:
Eric H. Miscoll
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
electronics manufacturing;
EMS;
geographic risk;
OEM;
outsourcing;
TCO;
true cost of outsourcing;
4.
PRACTICAL BUSINESS APPROACH TO OBSOLESCENCE MITIGATION AND THE CHANGING SUPPLY CHAIN LANDSCAPE
机译:
缓解过时和不断变化的供应链景观的实用业务方法
作者:
Jim Carrigan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
5.
PROJECTION MOIRE VS. SHADOW MOIRE FOR WARPAGE MEASUREMENT AND FAILURE ANALYSIS OF ADVANCED PACKAGES
机译:
投影云纹VS。用于高级包装的翘曲测量和故障分析的阴影云纹
作者:
Joe Thomas
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
warpage;
failure analysis;
interconnect defects;
moire;
shadow moire;
projection moire;
coplanarity;
6.
AN INNOVATIVE REWORK SOLUTION TO ASSEMBLED IC COMPONENTS
机译:
组装的IC组件的创新返工解决方案
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
;
Mark J. Walz
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
7.
LEAD-FREE PASTE CHARACTERIZATION (WETTING AND VOIDING) VERSUS RELIABILITY
机译:
无铅酱的特性(润湿和泡制)与可靠性
作者:
Joerg Trodler
;
Hans-Juergen Albrecht
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
SMT;
wetting;
voids;
reliability;
pcb surfaces;
application;
TCT;
8.
ACHIEVING THE EXCELLENT SCM: DIARY OF A PRACTITIONER WEARING THE EMS AND OEM SHOES
机译:
实现卓越的SCM:佩戴EMS和OEM鞋的从业者日记
作者:
Harjinder Ladhar
会议名称:
《》
|
2011年
9.
SUPPLY CHAIN MANAGEMENT THROUGH COST MODELING
机译:
通过成本建模进行供应链管理
作者:
Alan Palesko
;
Chet Palesko
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
supply chain;
cost model;
should cost;
10.
CORRELATION OF SIR, HALIDE/HALOGEN, AND COPPER MIRROR TESTS
机译:
SIR,卤化物/卤化物和铜镜测试的相关性
作者:
Nicole Palma
;
Ronald Lasky
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
halogen;
halide;
SIR;
copper mirror;
flux;
silver chromate;
ion chromatography;
11.
A NOVEL LOW TEMPERATURE FAST FLOW AND FAST CURE REWORKABLE UNDERFILL
机译:
新型低温快速流动和快速固化可修复填充
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
12.
FLIP CHIP ASSEMBLY PROCESS OPTIMIZATIONS AND MATERIAL SELECTIONS THROUGH VALIDATED SIMULATIONS
机译:
通过验证的模拟来进行倒装芯片装配过程的优化和材料选择
作者:
Ron Zhang
;
Rajesh Katkar
;
Michael Huynh
;
Laura Mirkarimi
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
flip chip;
μPILR;
material selections;
warpage simulation;
FEA;
13.
DROP TEST PERFORMANCE OF BGA ASSEMBLY USING SAC105TI SOLDER SPHERES
机译:
使用SAC105TI焊料球对BGA组件的测试性能下降
作者:
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
;
Simin Bagheri
;
Polina Snugovesky
;
Jason Bragg
;
Russell Brush
;
Blake Harper
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
drop test;
lead-free solder;
solder sphere;
SAC;
Ti;
SAC105Ti;
SACTi;
14.
CHOOSING A LOW-COST ALTERNATIVE TO SAC ALLOYS FOR PCB ASSEMBLY: PRELIMINARY WORK
机译:
为PCB组件选择低成本的SAC合金替代品:前期工作
作者:
Brook Sandy
;
Ronald Lasky
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
15.
HOW DETAILED DESIGN GUIDELINES CAN IMPROVE SOLDERING QUALITY AND REDUCE COSTS IN SELECTIVE THROUGH-HOLE SOLDERING PROCESSES
机译:
详细的设计指南如何在选择的全孔焊接过程中提高焊接质量并降低成本
作者:
Heike Schlessmann
;
Christian Ott
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
selective soldering;
board design;
solder nozzle design;
cost reduction;
16.
ELECTROLESS PURE PALLADIUM DEPOSITION ON COPPER AS A Cu WIRE BOND ABLE SURFACE FINISH
机译:
铜丝可焊表面上无电解纯钯沉积在铜上
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Arnd Kilian
;
Hugh Roberts
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
ENEP;
direct pd on Cu;
pure ep finish;
wire bonding;
gold wire bonding;
copper wire bonding;
17.
A STUDY OF SURFACE FINISHES FOR IC SUBSTRATES AND WIRE BOND APPLICATIONS
机译:
IC基体和线材应用的表面处理研究
作者:
Ernest Long
;
Lenora Toscano
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
18.
ENTEK OM; AN OSP ALTERNATIVE HIGH PERFORMANCE FINAL FINISH
机译:
ENTEK OM; OSP替代高性能最终产品
作者:
Jim Kenny
;
Karl Wengenroth
;
John Fudala
;
Melanie Rischka
;
Yung Herng Yau
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
nano finish;
halogen free;
OSP alternative;
organic metal;
19.
USING SPI TO IMPROVE PRINT YIELDS
机译:
使用SPI改善印刷产量
作者:
Chrys Shea
;
Marion Zubrick
;
Ray Whittier
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
20.
COMPARISON OF SEVERAL PCB FINAL FINISHES IN A MIXED FLOWING GAS TEST ENVIRONMENT
机译:
混合流动气体测试环境中几种PCB最终处理的比较
作者:
Robert Veale
;
James Trainor
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
PCB;
corrosion;
HASL;
palladium;
silver;
OSP;
ENIG;
ENIPEG;
21.
INHIBITION OF CREEP CORROSION USING PLASMA DEPOSITED FLUOROPOLYMER COATING
机译:
等离子体沉积的氟聚合物涂层对蠕变腐蚀的抑制作用
作者:
Andy Brooks
;
Siobhan Woollard
;
Gareth Hennighan
;
Tim von Weme
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
creep corrosion;
plasma coating;
plasma finish;
PWB corrosion;
22.
NATURAL DISASTERS AND BUSINESS DISRUPTION: HOW CAN ELECTRONICS COMPANIES EVALUATE AND MITIGATE THEIR RISK?
机译:
自然灾害和业务中断:电子公司如何评估和减轻其风险?
作者:
Harvey Stone
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
natural disasters;
business disruption;
emerging risks and solutions;
23.
PROCESSING STRATEGIES AND RELIABILITY OF 0.4mm PITCH CSPs
机译:
0.4mm间距CSP的加工策略和可靠性
作者:
Brian J. Lewis
;
Daniel F. Baldwin
;
Paul N. Houston
;
Fei Xie
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
chip scale package (CSP);
0.4mm fine pitch;
assembly process;
yield and reliability;
24.
IMPLEMENTING TSV FOR 3D SEMICONDUCTOR PACKAGING
机译:
为3D半导体封装实施TSV
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
3D semiconductor packaging;
through silicon via;
TSV;
die stack;
wafer stack;
25.
ASSEMBLY PROCESS INFLUENCE ON MECHANICAL TEST PERFORMANCE OF 0.4MM PITCH CSP AND LGA COMPONENTS
机译:
装配过程对0.4mm间距CSP和LGA组件的机械测试性能的影响
作者:
Jeff Schake
;
Brian Roggeman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
stencil;
printing;
drop test;
mechanical reliability;
CSP;
chip scale package;
LGA;
land grid array;
26.
THE DEVELOPMENT OF A 0.3MM PITCH CSP ASSEMBLY PROCESS USING STANDARD MATERIALS
机译:
使用标准材料开发0.3mm间距CSP装配工艺
作者:
Clive Ashmore
;
Mark Whitmore
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
27.
EFFECT OF STENCIL TECHNOLOGY ON ULTRA FINE PITCH PRINTING
机译:
模板技术对超细间距印刷的影响
作者:
S. Manian Ramkumar
;
Rita Mohanty
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
nano-coated stencil;
broadband printing;
stencil technology;
area ratio;
transfer efficiency (TE);
28.
DEFINING PACKAGE WARPAGE CRITERIA TO MITIGATE HEAD AND PILLOW DEFECTS
机译:
定义包装翘曲准则以减轻头部和枕部缺陷
作者:
Paramjeet Singh Gill
;
Yoong Tatt Chin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
warpage;
thin package;
thin-core substrate;
SMT;
JEDEC;
high temperature warpage;
29.
JAPANESE GREEN TECHNOLOGIES FOR SMT
机译:
日本SMT绿色技术
作者:
Daido Sawairi
;
Michelle Ogihara
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
green technologies;
cleaning;
recycling;
Japan;
30.
SCREENS AND ELECTROFORMED ACCUSCREENS FOR SOLAR PRINTING APPLICATIONS
机译:
太阳能和太阳能印刷应用的屏幕
作者:
William E. Coleman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
electroformed;
solar;
screens;
crystalline;
thin film;
printing;
conductive epoxy;
silver paste;
31.
THE EFFECT OF MICRO ALLOY ADDITIONS ON THE MORPHOLOGY AND GROWTH OF INTERFACIAL INTERMETALLIC IN LOW-Ag AND NO-Ag Pb-FREE SOLDERS
机译:
微合金添加对低银和无银无铅焊料中界面金属形态和生长的影响
作者:
Keith Sweatman
;
Jonathan Read
;
Tetsuro Nishimura
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
lead-free solder;
interfacial intermetallic growth;
ageing;
32.
THE EFFECT OF DESIGN PARAMETERS ON PTH BARREL FILL IN HIGH COMPLEXITY ASSEMBLY
机译:
设计参数对高复杂度组件中PTH桶填充的影响
作者:
Jinda Songninluck
;
Juthathip Fangkangwanwong
;
Teng Hoon Ng
;
John McMahon
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
lead-free;
wave soldering;
design for manufacturability;
33.
ACHIEVING EXCELLENT VERTICAL HOLE FILL ON THERMALLY CHALLENGING BOARDS USING SELECTIVE SOLDERING
机译:
使用选择性焊接在热挑战板上实现出色的垂直孔填充
作者:
Thomas Shoaf
;
Joseph Clure
;
Denis Jean
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
selective soldering;
high copper mass PCB's;
thermally challenging PCB's;
34.
DYNAMIC PRODUCTION PLANNING
机译:
动态生产计划
作者:
Jay Gorajia
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
electronics manufacturing;
PCB assembly;
assembly;
assembly manufacturing;
circuits assembly;
electronics assembly;
electronics;
scheduling;
valor;
manufacturing;
MES;
MSS;
SMT;
shop floor;
production planning;
CAD;
SMT;
AOI;
surface mount;
material control;
PCB manufacturing;
PC board;
printed circuit board;
product mix;
NPI;
manufacturing planning;
work order;
production line;
35.
NEW CHALLENGES FOR HIGHER ASPECT RATIO: FILLING THROUGH HOLES AND BLIND MICRO VIAS WITH COPPER BY REVERSE PULSE PLATING
机译:
更高比例的新挑战:通过反向脉冲镀覆通过孔填充铜和盲孔微孔
作者:
Bernd Roelfs
;
Nina Dambrowsky
;
Christof Erben
;
Stephen Kenny
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
through hole filling;
pulse reverse plating;
Cu plating;
36.
AN INNOVATIVE PROCESS INDICATOR FOR OXIDATION OF PCB WITH OSP SURFACE FINISH (PART 2: TIME TO DISCOLORATION CORRELATION WITH SOLDERABILITY)
机译:
一种用于OSP表面处理的PCB氧化的创新工艺指标(第2部分:脱色时间与可焊性的关系)
作者:
Eric Hou
;
DF Chung
;
Paul Wang
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
hole fillet;
OSP;
PCB;
lead-free;
silver nitric AgNO_3;
organic solderability preservative (OSP);
surface finish;
lead-free soldering;
process indicator;
37.
QUALITY, RELIABILITY AND METALLURGY OF ENEPIG BOARD FINISH AND TIN-LEAD SOLDER JOINTS
机译:
ENEPIG板精加工和锡铅焊接接头的质量,可靠性和冶金学
作者:
Mike Wolverton
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
solder joint reliability;
intermetallic compounds;
solderable finishes;
lead-free solder;
tin- lead solder;
bondable finishes;
solder joint embrittlement;
nano mechanical properties;
ENEPIG;
38.
QFN PROCESS CONTROL VIA 2D AND 3D CT X-RAY INSPECTION TECHNIQUES
机译:
通过2D和3D CT X射线检查技术进行QFN过程控制
作者:
Vineeth Bastin
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
39.
PROCESS CONTROL INSPECTION OF SURFACE MOUNTED COMPONENTS USING ACOUSTIC MICRO IMAGING - A REVIEW
机译:
声微成像技术对表面安装组件的过程控制检查
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
acoustic micro imaging;
surface mount;
flip chip;
molded underfill (MUF);
40.
PROCESSING STRATEGIES AND RELIABILITY OF 3D WAFER LEVEL CSPS
机译:
3D晶圆级CSPS的加工策略和可靠性
作者:
Fei Xie
;
Zhaozhi Li
;
Daniel F. Baldwin
;
Paul N. Houston
;
Brian J. Lewisv
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
3D wafer level CSP (WLCSP);
assembly process;
second level;
yield;
reliability;
41.
IMPACT OF SMT PROCESS PARAMETERS TO CONTROL BGA PROCESS VOIDS DRUING BOARD ASSEMBLY
机译:
SMT工艺参数对控制BGA工艺空隙硬板组装的影响
作者:
Lei Nie
;
Alan Donaldson
;
Srinivasa Aravamudhan
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
BGA voids;
process voids;
lead-free;
42.
UNDERSTANDING HEAD-IN-PILLOW DEFECTS - THE ROLE OF THERMAL STABILITY IN PASTE
机译:
理解枕头缺损-糊中热稳定性的作用
作者:
Ranjit Pandher
;
Rahul Raut
;
Mike Liberatore
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
head-in-pillow defects;
HIP test methods and HIP factors;
43.
COMPATIBILITY OF CLEANING AGENTS WITH NANO-COATED STENCILS
机译:
清洁剂与纳米涂层模具的兼容性
作者:
David Lober
;
Mike Bixenman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
nano-coating;
cleaning;
under-stencil wipe;
stencil cleaning;
chemical compatibility;
44.
IS CLEANING CRITICAL TO POP ASSEMBLIES?
机译:
清洁对流行组合至关重要吗?
作者:
Harald Wack
;
Umut Tosun
;
Jigar Patel
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
45.
REDUCING THE ENVIRONMENTAL IMPACT OF CLEANING ELECTRONIC ASSEMBLIES: A CASE STUDY
机译:
减少清洁电子组件的环境影响:案例研究
作者:
Steve Stach
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
46.
HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER JOINTS VIA MIXED POWDER SYSTEM
机译:
混合粉末系统的高温无铅焊点
作者:
Hong Wen Zhang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
high temperature;
lead-free;
solder;
solder paste;
solder joint;
mixed;
wetting;
voiding;
BiAg;
47.
DEVELOPING A Pb-FREE SOLDER THROUGH MICRO-ALLOYING
机译:
通过微合金化开发无铅焊料
作者:
Srinivas Chada
;
Mark Currie
;
Brian Toleno
;
Hector Steen
;
Richard Boyle
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
Pb-free solder;
micro-alloying;
creep resistance;
coffin-manson;
high temperature reliability;
innolot;
48.
QUICK ASSESSMENT OF THE MINIMUM PEAK REFLOW TEMPERATURE REQUIRED IN LOW-AG SOLDER ASSEMBLY
机译:
低AG焊料组装所需的最低峰值回流温度的快速评估
作者:
Pericles A. Kondos
;
Michael Meilunas
;
Peter Borgesen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
lead free;
low silver;
reliability;
low temperature reflow;
microstructure analysis;
49.
ASSEMBLY AND RELIABILITY OF PREFORM UNDERFILMED BGAs IN DROP TEST AND THERMAL CYCLING
机译:
瓶胚测试和热循环中未完成的BGA的组装和可靠性
作者:
Andrew Mawer
;
Thomas Koschmieder
;
Paul Galles
;
Randy Anding
;
George Skevofilax
;
Tim Lippe
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
50.
BGA REWORK CHALLENGES OF HIGH THERMAL MASS, LARGE PCBA's
机译:
大质量PCBA的BGA返修挑战
作者:
Manivannan Sampathkumar
;
Gopinath Aravindakshan
;
Denis Jean
;
Dale Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
rework;
BGA;
thermal imbalance;
PCB bow and twist;
51.
REWORKING OF PIN THROUGH HOLE COMPONENTS USING 'HOT AIR'- PASTE IN HOLE PROCESS
机译:
在孔加工过程中使用“热风”-粘贴修补贯穿孔的销钉
作者:
Guhan Subbarayan
;
Leo Anderson
;
Rahul Raut
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
52.
IN-PROCESS REDUCTION / MITIGATION OF TIN WHISKERS BY CONDENSING VAPOR REFLOW
机译:
冷凝蒸气回流过程中锡晶须的工艺减少/缓解
作者:
Anthony A. Primavera
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
vapor phase;
reflow;
tin;
whiskers;
suppression;
lead free;
53.
A UNIQUE LOW-Ag ALLOY SOLDER PASTE FOR HIGH-RELIABILITY SMT APPLICATIONS
机译:
适用于高可靠性SMT应用的独特的低Ag合金焊料
作者:
Masato Shimamura
;
Tsukasa Ohnishi
;
Tomoko Nonaka
;
Seiko Ishibashi
;
Tetsuya Okuno
;
Satoru Akita
;
Derek Daily
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
54.
ARE SELECTIVE SOLDERING FLUXES RELIABLE?
机译:
选择性焊接助焊剂可靠吗?
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
selective soldering;
flux;
residues;
55.
LEAD FREE WAVE SOLDERING PROJECT: PERFORMANCE OF LEAD FREE THROUGH-HOLE ELECTRICAL INTERCONNECTS
机译:
无铅波峰焊接项目:无孔贯穿孔电气互连的性能
作者:
Denis Barbini
;
Denis Jean
;
Stuart Longgood
;
Keith Howell
;
Jian Miremadi
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
Pb free;
wave soldering;
process;
solder;
alloy;
thermal cycling;
joint performance;
56.
DESIGN FOR MANUFACTURABILITY OF PTH SOLDER FILL IN THICK BOARD WITH OSP FINISH
机译:
OSP精加工厚板PTH焊料填充的可制造性设计
作者:
Shining Chang
;
Rocky Wang
;
Yu Xiang
;
Paul Wang
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
hole fillet;
OSP;
thick;
GND;
gap ratio;
57.
THIN HEAT SPREADER ATTACH PROCESS FOR THERMALLY CONSTRAINED EMBEDDED MARKETS
机译:
热约束的嵌入式市场的薄型散热器连接过程
作者:
Shawn Lloyd
;
Mike Kochanowski
;
Satyajit Walwadkar
;
Erich Ewy
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
58.
THE RELEVANCE OF LONG-DURATION TLP STRESS ON SYSTEM LEVEL ESD DESIGN
机译:
长时间TLP应力与系统级ESD设计的相关性
作者:
Gianluca Boselli
;
Akram Salman
;
Jonathan Brodsky
;
Hans Kunz
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
electrostatic discharge (ESD);
ESD system-level design;
IEC 61000-4-2;
ISO10605;
filamentary conduction;
59.
COMPARING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE MATERIALS AND SUBSTRATE VENDORS FOR SOLDER-JOINT RELIABILITY IMPROVEMENTS
机译:
比较电子组件包装材料和基板供应商的焊接可靠性
作者:
Thomas Koschmieder
;
Joachim Rayos
;
Burt Carpenter
;
Gary Westerman
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
environmentally preferred package;
green;
pbfree;
automotive;
board-level reliability;
solder-joint reliability;
IPC-9701;
moire;
dye penetrant analysis;
warpage;
60.
CHARACTERIZATION OF VOID GROWTH IN BGA SOLDER BALLS THROUGH TWO SMT REFLOW SOLDERING CYCLES
机译:
通过两个SMT回流焊循环表征BGA焊球中的空洞生长
作者:
Alan Donaldson
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
61.
EVALUATION OF STENCIL FOIL MATERIALS, SUPPLIERS AND COATINGS
机译:
锡箔材料,供应商和涂层的评估
作者:
Chrys Shea
;
Ray Whittier
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
62.
A CASE STUDY ON PROCESS IMPROVEMENTS FOR VAPOR PHASE REWORK ON HIGH THERMAL MASS SMT CONNECTOR
机译:
高热质量SMT连接器气相相变工艺改进的案例研究
作者:
Rupen Trivedi
;
Brian Standing
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
vapor phase;
rework;
very large SMT connector;
63.
RELIABILITY AND CLEANABILITY OF SOLDER PASTE RESIDUE: VAPOR PHASE VS. CONVECTION
机译:
焊膏残渣的可靠性和可清洗性:汽相VS。对流
作者:
Emmanuelle Guene
;
Marie Verdier
;
Anne-Marie Laugt
;
Aurelie Ducoulombier
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
vapor phase;
reliability;
bono;
cleaning;
cosolvent;
detergent;
64.
VOIDING CONTROL AT QFN ASSEMBLY
机译:
QFN大会上的语音控制
作者:
Derrick Herron
;
Yan Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
QFN;
void;
solder;
SMT;
reflow;
assembly;
65.
BENCHMARKING AND QUALIFYING PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATORS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST BOARDS
机译:
用于半导体设备测试板的印刷电路板制造商的基准和合格
作者:
William J. Mack
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
PCB;
PCQR~2;
ATE;
IPC;
final test board;
probe card;
fabrication supplier;
benchmarking;
66.
EU RoHS EXEMPTIONS, TECHNOLOGY AND TRENDS SINCE PROMULGATION
机译:
欧盟自发布以来的RoHS豁免,技术和趋势
作者:
Jackie Adams
;
Marie Cole
;
Mary Beth Fletcher
;
George Galyon
;
Curtis Grosskopf
;
John Quick
;
Sophia Lau
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
RoHS;
exemptions;
environmental regulations;
67.
THE IMPLICATIONS OF RECENT TECHNOLOGY ADVANCES FOR X-RAY INSPECTION IN ELECTRONICS
机译:
电子X射线检查的最新技术进展的意义
作者:
David Bernard
;
Keith Bryant
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
X-ray inspection;
X-ray technology;
X-ray detectors;
X-ray tube;
sealed-transmissive X-ray tube;
68.
DAMAGE MECHANISMS AND ACCELERATION FACTORS FOR NO-Pb LGA, TSOP, AND QFN TYPE ASSEMBLIES IN THERMAL CYCLING
机译:
NO-Pb LGA,TSOP和QFN型组件在热循环中的损伤机理和加速因素
作者:
Luke Wentlent
;
Liang Yin
;
Michael Meilunas
;
Babak Arfaei
;
Peter Borgesen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
关键词:
Pb-Free;
TSOP;
QFN, LGA;
MLF;
recrystallization;
reliability;
69.
AN INVESTIGATION INTO LOW SILVER LEAD-FREE ALLOY SOLDER PASTE FOR ELECTRONICS MANUFACTURING APPLICATIONS
机译:
用于电子制造应用的低银无铅合金焊料的研究
作者:
Jasbir Bath
;
Manabu Itoh
;
Gordon Clark
;
Kimiaki Mori
;
Hajime Takahashi
;
Kyosuke Yokota
;
Roberto Garcia
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
lead-free;
low silver;
reflow;
ATC;
IMC;
erosion;
mechanical;
SnAgCu;
SnAgCuCo;
SnCuNi;
70.
IMPROVING SUPPLY CHAIN PERFORMANCE USING BUSINESS INTELLIGENCE AND SPECIALIZED SOFTWARE TOOLS PRO ACTIVELY
机译:
主动使用商务智能和专用软件工具提高供应链性能
作者:
Harsh Kohli
;
Neeraj Mathur
;
Ajay Patil
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
71.
PCB DYNAMIC COPLANARITY AT ELEVATED TEMPERATURES
机译:
高温下的PCB动态共面性
作者:
John Davignon
;
Ken Chiavone
;
Jiahui Pan
;
James Henzi
;
David Mendez
;
Ron Kulterman
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
72.
LEAD-FREE SOLDERS FOR USE IN SOLAR MODULE MANUFACTURING
机译:
用于太阳能组件制造的无铅焊料
作者:
Christiaan L. Mey
;
Anthony Cao
;
Doug D. Perovic
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
solar module;
lead-free;
solder;
73.
METHOD OF DETERMINING SOLDER PASTE INSPECTION TOLERANCE SETTINGS
机译:
确定焊膏检查公差设置的方法
作者:
Johnny Chen
;
R Sivam V Rajoo
;
Marco Zhao
;
Wei Wen
;
Golden Xu
;
Ace Ning
;
Michael Xie
;
An Qi Zhao
;
Wei Bing Qian
;
Fuqing Li
;
Ken Wong
;
Zhen (Jane) Feng
;
Murad Kurwa
会议名称:
《SMTA international conference》
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2011年
关键词:
solder paste;
SPI;
AOI;
AXI;
tolerance settings;
and correlations;
74.
THE LAST WILL AND TESTAMENT OF THE BGA VOID
机译:
BGA废料的最后遗愿和滋味
作者:
David Hillman
;
Dave Adams
;
Tim Pearson
;
Brad Williams
;
Brittany Petrick
;
Ross Wilcoxon
;
David Bernard
;
John Travis
;
Evstatin Krastev
;
Vineeth Bastin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2011年
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