Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能

摘要

用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势。Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注。阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较。结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据。