University of Maryland College Park;
机译:蠕变疲劳模型,用于预测焊点可靠性,包括焊料的微观结构演变
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:长期老化,热循环和振动疲劳过程中无铅焊点的微观结构变化
机译:等温老化和热循环条件下的无铅无铅焊接接头的可靠性
机译:锡铅焊料/铜系统的微观结构观察和焊点的热疲劳。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:Au含量对经历等温老化和可靠性测试的SnAGCU焊点微结构演化的影响
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳