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赵智力; 李忠锁;
中国电子学会;
无铅波峰焊; Sn-0.7Cu焊料; 润湿性; N,2保护;
机译:添加硫对Sn-0.7Cu无铅焊料润湿性和耐蚀性的影响
机译:微量Ge对Sn-0.7Cu无铅焊料润湿性和耐高温氧化性的影响
机译:CNT @ Ni的效果对SN-0.7Cu无铅焊料的硬度,密度,润湿性和机械性能
机译:N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
机译:冷加工对无铅焊料在铜上的润湿性的影响。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:痕量GE对SN-0.7CU无铅焊料润湿性和高温抗氧化性的影响
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:使用无铅焊料的波峰焊方法,其设备以及波峰焊组件
机译:在印刷电路板生产中使用的波峰焊工艺包括使用熔点比通常的锡铅焊料低的无铅焊料和具有免清洗特性的助焊剂
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