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机译:超声辅助Sn-Ag-Cu焊点使用复合通量的界面反应和剪切强度
Nanchang Univ Sch Mech & Elect Engn Nanchang 330031 Jiangxi Peoples R China;
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Lead-free solder; Carbon nanotubes; Electroless modification; Ultrasonic vibration; Microstructural evolution; Fracture type;
机译:涂镍碳纳米管增强Sn-Ag-Cu焊点在热循环过程中的界面反应和剪切强度
机译:镀镍碳纳米管对Sn-Ag-Cu焊点界面反应和剪切强度的影响
机译:超声波辅助无铅焊点的界面反应,润湿性和剪切强度使用Cu-GNSS掺杂的通量制备的无铅焊点
机译:Cu和Au / Ni金属化Cu基体上Sn-Ag-Cu基复合焊料的界面微观结构和剪切强度
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:香蒲的界面断裂韧性和界面剪切强度的评估。纤维/聚合物复合材料的双剪切试验方法
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化
机译:界面反应对蓝宝石纤维增强Nial(Yb)复合材料纤维 - 基体界面剪切强度的影响