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机译:镀镍碳纳米管对Sn-Ag-Cu焊点界面反应和剪切强度的影响
Composite solder; interfacial reaction; aging; shear tests;
机译:涂镍碳纳米管增强Sn-Ag-Cu焊点在热循环过程中的界面反应和剪切强度
机译:超声辅助Sn-Ag-Cu焊点使用复合通量的界面反应和剪切强度
机译:镀镍碳纳米管对Sn-Ag-Cu焊点电迁移的影响
机译:纳米包覆镍包覆碳纳米管对Sn-Ag-Cu焊料蠕变行为的影响
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化
机译:碳纤维增强复合材料多壁碳纳米管(mWCNT)和Ni涂层多壁碳纳米管(Ni-mWCNT)修补补片的制备与表征