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公开/公告号CN110666280A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-10
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨理工大学;
申请/专利号CN201911047291.9
发明设计人 孙凤莲;樊瑞;
申请日2019-10-30
分类号B23K1/20(20060101);B23K1/08(20060101);
代理机构
代理人
地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
入库时间 2023-12-17 05:35:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K1/20 申请日:20191030
实质审查的生效
2020-01-10
公开
机译: 对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译: 化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:Sn-Ag-Cu /化学镍(P)焊点中界面反应层的微观结构
机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:化学镀镍UBM-焊料界面Ni-Sn金属间化合物和富P镍层及其对倒装芯片焊点可靠性的影响
机译:使用镍/铝爆炸反应性纳米层作为焊点中的局部热源。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:738和Haynes 214在铝合金中镀镍镍层生长的建模
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响