公开/公告号CN106229276A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 华东光电集成器件研究所;
申请/专利号CN201610639298.X
申请日2016-08-08
分类号H01L21/67;
代理机构安徽省蚌埠博源专利商标事务所;
代理人尹杰
地址 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号
入库时间 2023-06-19 01:08:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/67 申请公布日:20161214 申请日:20160808
发明专利申请公布后的驳回
2017-01-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20160808
实质审查的生效
2016-12-14
公开
公开
机译: 具有BGA或类BGA组件的基于基板的管芯封装
机译: 基于基板的BGA封装,尤其是FBGA封装
机译: 基于bga封装的增加基板可靠性的安排