LTCC基板的振动分析及其封装可靠性研究

摘要

本论文以电气互联结构为研究对象，根据工程背景建立了结构的实体模型，应用ANSYS有限元软件就该模型进行了网格的划分，并对其实现了动力学仿真以及可靠性的分析，具体内容包含以下几个方面：系统的陈述了目前电子封装的概况，讨论了电子封装在可靠性方向的主要研究内容及方法；接着作为本文所需的理论依据，阐述了结构动力学分析的主要方法，包括模态分析以及动力响应分析；通过利用ANSYS有限元软件，就整体模型进行了动力学的仿真分析，主要包括半正弦冲击、模态分析以及随机振动分析等，得到仿真分析的计算结果，并与工程中的实际情况对比，讨论两者之间的差异；最后基于ANSYS有限元软件对互联结构进行可靠性以及灵敏度的分析，确定对输出结果和失效概率影响最大的参数变量，对实际工程的应用提出一定的理论依据。

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第一章 绪论

1.1电子封装发展概况

1.1.1封装的基本功能与分级

1.1.2电子产品的封装要求及其现状

1.1.3电子封装的发展趋势

1.2 LTCC的应用及其研究现状

1.2.1 LTCC的概念及特点

1.2.2 LTCC基板的封装应用以及国内外发展趋势

1.2.3 LTCC的技术问题以及研究展望

1.3电子封装可靠性研究概述

1.4本文的研究内容和意义

第二章结构动力有限元分析及其在封装中的应用

2.1结构动力分析概述

2.2有限元方法的运动方程

2.3模态分析方法

2.4动力响应分析方法

2.5有限元方法在电子封装中的使用

2.6小结

第三章动力学有限元仿真及计算

3.1建模及划分网格

3.2模态分析

3.2.1模态分析的定义及其应用

3.2.2模态提取方法

3.2.3模态分析

3.3半正弦冲击分析

3.4随机振动分析

3.4.1谱以及谱分析

3.4.2随机振动分析(PSD)

3.5小结

第四章结构可靠性分析

4.1结构可靠性分析过程

4.2结构可靠性分析在ANSYS上的实现

4.2.1生成分析文件

4.2.2可靠性分析阶段

4.2.3后处理

4.3小结

第五章总结与展望

致谢

参考文献