MEMS用LTCCパッケージ基板

摘要

MEMSデバイスのパッケージングは，製品化す るために必要な最も重要な工程のひとつであるが， 微細な可動部の処理など技術的難易度が高い。パッ ケージを選択する際の参考となるように，現在 MEMSデバイスのパッケージ材料として多く利用 されているLTCC（低温同時焼成セラミックス）の 製造工程や材料特性を紹介する。