LTCC基板一体化封装工艺研究

摘要

文章介绍了一种LTCC一体化封装工艺，重点对影响LTCC一体化封装气密性和焊接空洞率的工艺参数进行了研究。研究结果表明，LTCC一体化封装的气密性及焊接空洞率主要与一体化封装结构设计、焊接表面污染情况、焊接界面压力等因素有关。通过对以上工艺参数的调整，最终获得了高气密和低焊接空洞率的一体化封装产品。