一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装

摘要

本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装，包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板，金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体，在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成整体封装；带空腔LTCC基板的底面四边以一设定节距引出金属膜层，与四周侧壁同一节距排列的半圆柱孔金属膜层连通，构成SMT焊区端子。本发明的一体化LCC封装，体积小，重量轻，结构紧凑，能够承受25000g机械冲击的高过载；具有底面金属膜层与侧面半圆柱面金属膜层相组合的引线端子区，适于表面安装，安装连接强度高；带空腔LTCC多层基板作为封装的载体，封装效率高。