LTCC; MEMS packaging; Nanoporous gold; anodic bonding;
机译:使用LTCC基板和BCB粘合层的RF MEMS器件包装
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:硅晶片与LTCC晶片的阳极键合中的电互连,使用由亚微米金颗粒制成的高度顺应的多孔凸点
机译:具有新型纳米结构电互连的可阳极氧化的LTCC基板,用于MEMS封装
机译:纳米结构芯片至封装互连的疲劳建模
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级mEms真空封装的具有穿透玻璃电气互连的高Q谐振压力微传感器
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为