溶胶-凝胶法制备MgO-Al2O3-SiO2系LTCC基板材料及其结构性能研究

摘要

采用溶胶-凝胶法制备MgO-Al2O3-SiO2系低温共烧陶瓷(LTCC)基板粉料的先驱体,经700℃焙烧制得LTCC基板粉体,在850、900℃下烧结成LTCC基板样品.研究样品的相结构、微观结构、介电性能等.结果表明,样品含有多种晶相,微观结构为孤岛结构和柱状晶结构,介电常数、介电损耗、绝缘电阻、密度基本符合LTCC基板要求.