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Fatigue modeling of nano-structured chip -to -package interconnections

机译：纳米结构芯片至封装互连的疲劳建模

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作者
Koh, Sau W.;
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作者单位

Georgia Institute of Technology;

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授予单位 Georgia Institute of Technology;
学科
学位 Ph.D.
年度 2009
页码 204 p.
总页数 204
原文格式 PDF
正文语种 eng
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