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目录
第一章 绪论
1.1电子封装概述
1.2电子封装用芯片互连材料
1.3电子封装中互连焊层的疲劳失效行为研究
1.4烧结纳米银互连焊层的疲劳失效行为研究现状
1.5烧结纳米银互连焊层疲劳失效行为的测试方法
1.6本文的研究意义和主要工作
第二章 试样制备及实验设备
2.1试样制备
2.2试验设备
第三章 材料疲劳失效行为的非接触无损测试系统
3.1简介
3.2系统可靠性评估
第四章 室温下烧结纳米银互连焊层的疲劳失效行为研究
4.1剪切试验
4.2室温下的循环剪切试验
第五章 高温下烧结纳米银互连焊层的疲劳失效行为研究
5.1剪切试验
5.2高温循环剪切试验
第六章 结论与展望
6.1结论
6.2展望
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢