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尹立孟; 杨艳; 刘亮岐; 张新平;
华南理工大学材料科学与工程学院;
电子封装; 微互连焊点; 尺寸效应; 拉伸强度; 约束效应;
机译:基于热力学的损伤力学本构模型,用于结合尺寸效应的微电子焊点低周疲劳分析
机译:微压痕技术分析微电子封装中因蠕变和疲劳引起的焊点可靠性
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
机译:电子封装微型焊点的尺寸和体积效应
机译:基于热力学的损伤力学框架,用于分析具有尺寸效应的微电子焊点的疲劳。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:微互连技术。 BGA封装焊点的热疲劳强度评价。
机译:轴对称焊点组件系统在封装和热循环过程中的力学行为
机译:半导体叠层封装(POP)器件可避免在封装堆叠过程中微触点的焊点出现裂纹
机译:焊点剪切应力-应变评估的微力学试验方法
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