resonant pressure sensor through-glass via anodic bonding Q-factor vacuum packaging;
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于SOI-玻璃晶圆级真空包装的横向压差共振微传感器
机译:使用玻璃回流和无籽电镀工艺通过玻璃来镀铜,用于晶圆级RF MEMS封装
机译:用于晶圆级封装,电互连和MEMS应用的薄层Au-Sn焊料键合工艺
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于SOI-玻璃晶圆级真空包装的横向压差共振微传感器
机译:基于晶圆级mEms真空封装的具有穿透玻璃电气互连的高Q谐振压力微传感器