首页> 外文OA文献 >Micro-Interconnection Technology. Thermal Fatigue Strength Evaluation of BGA Package Solder Joints.

【2h】

Micro-Interconnection Technology. Thermal Fatigue Strength Evaluation of BGA Package Solder Joints.

机译：微互连技术。 BGA封装焊点的热疲劳强度评价。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Yoshinori EBIHARA;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1995
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Fatigue Strength of BGA Type Solder Joints between Package and Printed Wiring Board of Portable Device [J] . Kohta NAGANO, Akihiro YAGUCHI, Takeshi TERASAKI, JSME International Journal. Series A, Solid mechanics and material engineering . 2006,第2期

机译：便携式设备的封装和印刷线路板之间的BGA型焊点疲劳强度
2. Fatigue Strength of BGA Type Solder Joints between Package and Printed Wiring Board of Portable Device [J] . Kohta NAGANO, Akihiro YAGUCHI, Takeshi TERASAKI, JSME International Journal. Series A, Solid mechanics and material engineering . 2006,第2期

机译：便携式设备的封装与印刷线路板之间的BGA型焊点疲劳强度
3. An Expedient Experimental Technique for the Determination of Thermal Cycling Fatigue Life for BGA Package Solder Balls [J] . Krishna Tunga, Suresh K. Sitaraman Journal of Electronic Packaging . 2007,第4期

机译：测定BGA封装焊球热循环疲劳寿命的简便实验技术。
4. Thermal Fatigue Analysis for Solder Bump in BGA Packages [C] . Ken Iwasaki, Morihiko Ikemizu, Tomoyuki Ando, Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERpack'97 . 1997

机译：BGA封装中焊料凸点的热疲劳分析
5. Reliability Assessment of Solder Joint Using BGA Package: Megtron 6 Versus FR4 Printed Circuit Boards Using Drop Testing [D] . Mundhe, Pradnya 2017

机译：使用BGA封装的焊点可靠性评估：Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
6. A Model of BGA Thermal Fatigue Life Prediction Considering Load Sequence Effects [O] . Weiwei Hu, Yaqiu Li, Yufeng Sun, 2016

机译：考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
7. Fatigue Strength Evaluation of BGA Package Solder Joints. [O] . Yoshinori EBIHARA, Nobuyuki OMATA, Masanori MOTEGI, 1998

机译：BGA包装焊点的疲劳强度评价。
8. Microstructural study of creep and thermal fatigue deformation in 60Sn-40Pb solder joints. [R] . Tribula, D. 1990

机译：60sn-40pb焊点蠕变和热疲劳变形的微观结构研究。

Micro-Interconnection Technology. Thermal Fatigue Strength Evaluation of BGA Package Solder Joints.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅