机译:用于z轴互连的纳米和微填充导电胶:高速,高密度有机微电子封装的新方向
机译:用于电气互连的胶粘和独立形式的Z轴各向异性导电膜
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机译:下一代包装的Z轴互连
机译:用于Z轴互连的纳米填充和微填充导电胶
机译:用于微电子封装的顺序多层高密度基板制造的集成工艺建模方法学和模块。
机译:用于高速,高密度电路中电沉积铜互连质量控制的破裂测试
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行