摘要：使用非导电胶进行玻璃履晶芯片互连已经成为解决超细间距微巨连的首选方案.本文主要研究了使用非导电胶进行玻璃载芯片封装在实际应用中的情况,重点研究了不同的键合参数对连接头微结构的影响.同时,为了提高连接头的稳定性,在金凸点上制作了锡层,通过光学显微镜和扫描电子显微镜对键合界面进行微观分析,研究了焊点形貌,观察生成的合金层和金属间化合物层的厚度,对合金层进行成分分析.由于锡金合金层中可能会有富金相的存在,这会造成"金脆"现象,对界面连接造成负面影响,所以使用NCF作为粘接膜,增加键合可靠性.通过湿热老化实验研究了裂纹发生的位置,发现裂纹主要出现在焊点的下部边缘.
