摘要：本文将讨论有益环境的焊膏．相对于不同表面处理的板面和封装的相互作用能力。文章还探索了与现有的工艺参数的兼容性，描述与传统焊膏材料相比的板级产品的可靠性。材料的制备是根据European Ideals Project／2／标准．和成功实现无铅焊膏的更进一步要求(如在可视工作点下．材料应具有无铅．低熔点，高抗疲劳性等扩展应用性能)而进行的。包括对理想的Sn-Ag-Cu合金(焊膏)的测试，如润湿性．扩散性，溶解性．再流曲线的最优化．与焊膏中使用有机媒体相比的三维缺陷．封装元件与PCB板面上传统与无铅表面的相互作用．金属键的形成及疲劳性能等。由于环保的压力．选择与分析替代焊膏合金成为一项挑战．与传统焊膏合金相比，这种焊膏具备可制造性(焊粉和焊条同样制造容易)．成本不能太高，易实现以及可靠等特点。
