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中国物理学会;
中国光学光电子行业协会;
移动显示器; 玻璃载芯片封装; 非导电胶; 微互连技术;
机译:锚定聚合物层(APL)材料对超细间距芯片上玻璃(COG)互连的导电颗粒运动的影响
机译:用于超细间距玻璃上芯片(COG)互连的纳米纤维各向异性导电膜(ACF)
机译:通过三维晶圆堆叠,将超细间距(6 $ muhbox {m} $)的嵌入式铜-铜互连互连
机译:双层非导电膜(D-NCFs)的材料性能对超细间距Cu柱/ Sn-Ag微凸点互连的回流可靠性的影响
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:一水吡罗昔康微晶的制备通过超细金属膜的反溶剂沉淀有序孔阵列
机译:铟凸块的电沉积,用于超细间距互连
机译:用于航空航天应用的非晶玻璃金属和微晶合金。
机译:用于细间距和COG封装LCD模块的各向异性导电胶
机译:基于沥青的超细碳纤维,其制备方法,使用所述间距的超细纤维的非水电解质二次电池负极,以及具有所述非水电解质二次电池负极的非水电解质二次电池
机译:超细间距COG应用的各向异性导电膜
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