烧结纳米银做SiC芯片封装互连层的研究综述

摘要

纳米银焊膏作为新一代的封装材料,具有低温烧结,高温服役特性,其烧结后形成的互连层结构具有独特的耐高温性能,高热导率能力,适用于SiC功率器件对封装的要求.因此,对烧结纳米银层的形成机理、烧结工艺、力学研究、本构模型的研究具有重要的价值,本文将针对该问题进行研究.