第1 章绪 论
1.1 课题背景及研究的目的和意义
1.2 大功率芯片封装方法的研究现状
1.3 银纳米颗粒合成及烧结机理的研究现状
1.3.1 银纳米颗粒浆料的制备研究
1.3.2 银纳米颗粒浆料的烧结机理研究
1.4 银纳米颗粒烧结接头性能的研究现状
1.4.1 银纳米颗粒烧结体导热性能的研究现状
1.4.2 银纳米颗粒烧结接头力学性能的研究现状
1.4.3 银纳米颗粒烧结接头服役可靠性的研究现状
1.5 银纳米颗粒浆料应用中存在的主要问题
1.6 本文的主要研究内容
第2 章实验材料与方法
2.1 实验材料与试样的制备
2.1.1 纳米颗粒的合成与不同组分浆料的制备
2.1.2 无压力辅助银纳米颗粒浆料烧结试样的制备
2.1.3 压力辅助下银纳米颗粒浆料烧结薄膜试样的制备
2.1.4 快速热压下银纳米颗粒浆料烧结接头试样的制备
2.2 分析测试方法
2.2.1 纳米颗粒形貌表征方法
2.2.2 纳米颗粒烧结组织表征方法
2.2.3 银纳米颗粒表面成分分析方法
2.2.4 银纳米颗粒热分析方法
2.2.5 纳米颗粒烧结组织的热导率测试方法
2.2.6 纳米颗粒烧结组织的电阻率测试方法
2.2.7 纳米颗粒烧结组织的孔隙率测试方法
2.2.8 纳米颗粒烧结组织的晶粒尺寸测试方法
2.2.9 纳米颗粒烧结接头剪切强度测试方法
第3 章 SiC 纳米颗粒复合银浆料的制备及其烧结体特性研究
3.1 引言
3.2 醇基银纳米颗粒浆料的制备和烧结机理分析
3.2.1 银纳米颗粒的制备
3.2.2 醇基银纳米颗粒浆料的制备
3.2.3 银纳米颗粒包覆层分解过程分析
3.3 SiC 纳米颗粒复合浆料的制备和表征
3.3.1 SiC 纳米颗粒表征
3.3.2 SiC 纳米颗粒复合浆料的配比优化
3.4 银纳米颗粒浆料烧结组织的演变过程和机理分析
3.4.1 银纳米颗粒浆料的烧结过程
3.4.2 银纳米颗粒浆料烧结过程的影响因素
3.5 SiC 纳米颗粒复合对浆料烧结过程的影响
3.5.1 SiC 纳米颗粒复合浆料的烧结过程
3.5.2 不同含量SiC 纳米颗粒复合对浆料烧结过程的影响
3.5.3 SiC 纳米颗粒复合对浆料烧结过程中热分析的影响
3.6 SiC 纳米颗粒复合浆料烧结体特性的研究
3.6.1 孔隙率
3.6.2 晶粒尺寸
3.6.3 导热性能
3.7 本章小结
第4 章 SiC 纳米颗粒复合浆料快速热压烧结机理及烧结体特性研究
4.1 引言
4.2 可应用快速热压工艺的银纳米颗粒浆料的制备
4.2.1 银纳米颗粒浆料的制备
4.2.2 银纳米颗粒浆料的热分析
4.3 快速热压下银纳米颗粒浆料烧结组织的演变过程和机理分析
4.3.1 快速热压与无压烧结的组织对比分析
4.3.2 快速热压下银纳米颗粒浆料的烧结过程
4.3.3 快速热压下银纳米颗粒浆料烧结过程的影响因素
4.4 快速热压下SiC纳米颗粒复合对银纳米颗粒浆料烧结的影响
4.4.1快速热压与无压下SiC纳米颗粒复合浆料的烧结组织对比分析
4.4.2快速热压下SiC纳米颗粒复合对浆料烧结过程的影响
4.5 快速热压下 SiC 纳米颗粒复合浆料烧结体特性的研究
4.5.1 孔隙率
4.5.2 晶粒尺寸
4.5.3 导电性能
4.6 本章小结
第5 章 SiC 纳米颗粒复合浆料快速热压烧结接头的性能研究
5.1 引言
5.2 快速热压烧结接头的制备
5.2.1 接头预处理的方法研究
5.2.2 烧结设备对接头组织一致性的影响
5.2.3 烧结工艺研究
5.3 快速热压下 SiC 纳米颗粒复合对互连接头剪切性能的影响
5.4 快速热压下SiC纳米颗粒复合对互连接头高温剪切性能的影响
5.5 快速热压下SiC纳米颗粒复合对互连接头热冲击性能的影响
5.5.1 原始银纳米颗粒烧结接头在热冲击下的演变规律
5.5.2 SiC 纳米颗粒复合烧结接头在热冲击下的演变规律
5.6 本章小结
结 论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致 谢
个人简历
哈尔滨工业大学;
