掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2013
召开地:
Dalian(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Advanced plating photoresist development for advanced IC packages
机译:
高级IC封装的先进电镀光致抗蚀剂开发
作者:
Hirokazu SAKAKIBARA
;
Hisanori AKIMARU
;
Akito HIRO
;
Keiichi SATO
;
Koichi FUJIWARA
;
Kenji OKAMOTO
;
Kouichi HASEGAWA
;
Shiro KUSUMOTO
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
PoP;
3D-TSV;
Photosensitive;
Photoresist;
crosslink;
exposure;
development;
2.
Comparison of the break-up behaviors of newton and shear thinning non-newton fluid in jet dispensing for LED packaging
机译:
LED封装喷射分配中牛顿和剪切稀疏非牛顿液的分解行为的比较
作者:
Yun Chen
;
Jian Gao
;
Xin Chen
;
Zhijun Yang
;
Yunbo He
;
Han-Xiong Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Jet dispensing;
LED packaging;
break-up behavior;
mathematical model;
newton and shear thinning non-newton fluid;
3.
High efficient and color rendering quantum dots optimized white light emitting diodes
机译:
高效和显色量子点优化白光发光二极管
作者:
Ziming Zhou
;
Yongming Zhu
;
Wei Chen
;
Yulong Chen
;
Junjie Hao
;
Kai Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Luminescent Microsphere;
Quantum Dots;
White Light Emitting Diodes;
4.
An improved substrate structure for high angular color uniformity of white light-emitting diodes
机译:
用于白色发光二极管的高角度颜色均匀性的改进的基板结构
作者:
Bofeng Shang
;
Bin Xie
;
Xingjian Yu
;
Qi Chen
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Angular color uniformity;
light-emitting diodes;
VOF;
Monte Carlo ray-tracing method;
5.
Facile synthesis of elliptical Cu-Ag nanoplates for electrically conductive adhesives
机译:
椭圆形Cu-Ag纳米电导电粘合剂的合成
作者:
Yu Zhang
;
Pengli Zhu
;
Gang Li
;
Baotan Zhang
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu particles;
Electrically Conductive Adhesives;
Elliptical Cu-Ag nanoplates;
6.
The modeling of DC current crowding for Through-silicon Via in 3-D IC
机译:
3-D IC中通过硅的DC电流拥挤的建模
作者:
Song Liu
;
Guang-Bao Shan
;
Cheng-Min Xie
;
Long-Sheng Wu
;
Lei Yi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3-D IC;
DC current crowding;
EM reliability;
Through-Silicon Via;
7.
Silicon Based Wafer-level Packaging for Flip-chip LEDs
机译:
用于倒装芯片LED的硅基晶片级包装
作者:
Dong Chen
;
Li Zhang
;
Haijie Chen
;
KH Tan
;
CM Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
silicon based;
wafer-level packaging;
flip-chip LEDs;
chip to wafer (C2W);
conformal phosphor;
though silicon via (TSV);
8.
Study on High Thermal Conductivity and Thick-Thin Film Hybrid Technology of AlN Substrate
机译:
ALN衬底高导热率和厚薄膜混合技术研究
作者:
Huanbei Chen
;
Qiushi Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
High Thermal Conductivity;
Aluminum nitride;
High density;
High power;
9.
The indentation size effect in SnAgCu lead-free BGA solder joints at elevated temperatures
机译:
在升高温度下的SnAGCU无铅BGA焊点中的压痕尺寸效应
作者:
Xiangxia Kong
;
Fenglian Sun
;
Miaosen Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
indentation size effect;
hardness;
micro solder joints;
10.
Gradient refractive index encapsulant layer for enhancing light extraction efficiency of multi-chip LED packaging
机译:
用于提高多芯片LED封装的光提取效率的梯度折射率密封剂层
作者:
Hongru Yang
;
Mingxiang Chen
;
Simin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED packaging;
TiO;
nanoparticles;
gradient refractive index;
light extraction efficiency;
multi-chip LED;
11.
Reliability of Graphene-based Films Used for High Power Electronics Packaging
机译:
用于高功率电子包装的石墨烯的薄膜可靠性
作者:
Shirong Huang
;
Yong Zhang
;
Nan Wang
;
Ning Wang
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
graphene-based film;
reliability test;
electronic packaging;
12.
An easy realized ultra-narrowband filter
机译:
一个易于实现的超窄带滤波器
作者:
Sha Li
;
Chaowei Song
;
Yawei Li
;
ShiJing Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
waveguide ultra-narrowband filter temperature drift;
13.
Improvement in optical performance of white light-emitting diodes using randomly textured phosphor-in-glass
机译:
使用随机纹理荧光粉 - 玻璃的白色发光二极管光学性能的提高
作者:
Simin Wang
;
Xing Chen
;
Mingxiang Chen
;
Ziliang Hao
;
Hongru Yang
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Light-emitting diodes (LEDs);
packaging;
phosphor-in-glass;
randomly textured structure;
14.
Effect of magnetic particles on the microstructure and wettability of Sn-Zn lead-free solders
机译:
磁性颗粒对Sn-Zn无铅焊料微观结构和润湿性的影响
作者:
Yao Yao
;
Zhou Jian
;
Xue Feng
;
Chen Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Lead-free solders;
Sn-Zn;
magnetic particles;
solder composite;
wettability;
15.
Printed-circuit board Model Establishment and Solder joint Failure Analysis
机译:
印刷电路板型号建立和焊接接头故障分析
作者:
Wang Yuming
;
Zhang Shengyu
;
Ding Yingjie
;
Shi Haijian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Finite element modeling;
simulation;
optimization;
reliability;
16.
The effects of Au film thickness on the reliability of Sn-Pb solder joints
机译:
Au膜厚度对Sn-Pb焊点可靠性的影响
作者:
Xiaorui Lv
;
Pengrong Lin
;
Yingzhuo Huang
;
Xueming Jiang
;
Binhao Lian
;
Quanbin Yao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Au film;
Black pad;
Ceramic ball grid array (CBGA);
Reliability;
Solder Joints;
17.
Effect of electroplating parameter on the TSV-Cu protrusion during annealing and thermal cycling
机译:
电镀参数对退火和热循环期间TSV-Cu突起的影响
作者:
Si Chen
;
Fei Qin
;
Ruiming Wang
;
Tong An
;
Huiping Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu protrusion;
Through Silicon Vias (TSV);
annealing;
electroplating filling;
thermal cycling;
18.
Moisture diffusion characterization and comparison of different packaging materials
机译:
水分扩散特征及不同包装材料的比较
作者:
Xiaosong Ma
;
Zhixue Liu
;
Qiulin Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
moisture diffusion;
molding compound;
packaging materials;
19.
Measurement of thin-film residual stress based on single-beam lever method
机译:
基于单梁杆法的薄膜残余应力测量
作者:
Hongjun Shuai
;
Jiantao Song
;
Shuai Zhang
;
Yang Bai
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Single-beam light;
Stoney equation;
The radius of curvature;
Thin-film residual stress;
20.
A new copper ink with low sintering temperature for flexible substrates
机译:
一种新的铜油墨,柔性基板的烧结温度低
作者:
Yan Li
;
Tianke Qi
;
Yuanrong Cheng
;
Fei Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
copper formate;
low temperature;
metal organic decomposition ink;
sinter;
21.
Electroless deposition of copper alloy in the PEG additive
机译:
PEG添加剂中铜合金的无电沉积
作者:
Wenjing Zhang
;
Ning Wang
;
Tao Hang
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Copper alloy;
Electroless plating;
PEG;
micro/nano structure;
22.
Complementary diplexer
机译:
补充双工器
作者:
Yawei Li
;
Chaowei Song
;
Yang wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Suspended Stripline;
complementary diplexer;
lowpass filter;
bandpass filter;
23.
Design of an Ultra-wideband Monopole Antenna With Dual Band-Rejected Characteristic
机译:
具有双带拒绝特性的超宽带单极天线的设计
作者:
Yahua Ran
;
Zhangjing Wang
;
Junwei Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
ultra-wideband antenna;
band-rejected;
equivalent circuit model;
time domain characteristics;
24.
Wafer-level Optical Packaging for Chip-scale Atomic Magnetometers
机译:
芯片级原子磁力计的晶片级光学封装
作者:
Qi Gan
;
Lei Wu
;
Yu Ji
;
Jintang Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
wafer-level optical package;
VCSEL;
Mz magnetometer;
25.
Power QFN device bump ball lift issue study
机译:
电源QFN设备凹凸灯升降问题研究
作者:
Hanmin Zhang
;
Hu M.
;
Li Ting
;
Yin B.G.
;
He Q.C.
;
Ye D.H.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Bump ball lift;
Die bond oven;
Forming gas/exhaust;
Power QFN;
26.
Effect of Magnetic Particles on the Microstructure and Wettability of Sn-Zn Lead-free Solders
机译:
磁性颗粒对Sn-Zn无铅焊料微观结构和润湿性的影响
作者:
Yao Yao
;
Zhou Jian
;
Xue Feng
;
Chen Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Lead-free solders;
Sn-Zn;
magnetic particles;
solder composite;
wettability;
27.
Design and analysis on SMT QFN silicone keypads
机译:
SMT QFN硅胶键盘的设计与分析
作者:
Xuanyou Chen
;
Wei He
;
Miao Cai
;
Yue Huang
;
Jinyuan Zhang
;
Jianna Zheng
;
Zhengqi Zhong
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
fatigue life;
reliability;
silicone keypad;
simulation;
surface mounted technology (SMT) finite element model;
28.
Waveguide slotted array antenna for circularly polarized radiation field
机译:
用于圆极化辐射场的波导开槽阵列天线
作者:
Xueling Jing
;
Zhaojun Zhu
;
Yuzhu Wang
;
Yang Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
circular polarization;
compound slot;
waveguide arrays;
29.
Effects of Stirring Speed on Composition and Morphology of Non-cyanide Co-electroplating Au-Sn Thin Films
机译:
搅拌速度对非氰化物共电薄膜非氰化物组成和形态的影响
作者:
Yawei Liu
;
Mingliang Huang
;
Feifei Huang
;
Ning Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Stirring Speed;
Co-electroplating;
Au-Sn Bumps;
Non-cyanide;
30.
The research on the resistance of electromigration of different connection form
机译:
不同连接形式电迁移的阻力研究
作者:
Zhao Zhili
;
Ge Qi
;
Fang Hongyuan
;
Zhang Yuanjian
;
Wenqin Dai
;
Liu Yingjie
;
Jia Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
BGA;
CuCGA;
current density;
electromigration;
intermetallic compounds;
31.
Failure analysis of solder interconnects under the electro-thermal-mechanical coupling tests
机译:
电热机械耦合试验下焊料互连的故障分析
作者:
Hongwu Zhang
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
component board-level reliability;
solder interconnects;
the E-T-V coupling test;
life;
failure mode;
32.
Effects of heatsink on the performance of high power semiconductor lasers
机译:
散热器对高功率半导体激光器性能的影响
作者:
Liming He
;
Chuzhong Zhao
;
Wenbin Liu
;
Shujuan Wu
;
Bocang Qiu
;
Hu Martin
;
Yan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
FEA;
High power diode laser;
Thermal management;
heatsink;
33.
Power QFN Device Bump ball Lift Issue Study
机译:
电源QFN设备凹凸灯升降问题研究
作者:
Hanmin Zhang
;
M. Hu
;
Ting Li
;
B.G Yin
;
Q.C He
;
D.H Ye
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Power QFN;
Bump ball lift;
Die bond oven;
Forming gas/exhaust;
34.
Electrical Simulation of A Shielding Structure in 3D Package
机译:
3D封装屏蔽结构的电气仿真
作者:
Gengxin Tian
;
Jun Li
;
Yi He
;
Zhihua Li
;
Liqiang Cao
;
Dongkai Shangguan
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3D package;
EMI;
shielding effectiveness;
HFSS;
conformal shielding structure;
35.
Effects of stirring speed on composition and morphology of non-cyanide co-electroplating Au-Sn thin films
机译:
搅拌速度对非氰化物共电薄膜非氰化物组成和形态的影响
作者:
Yawei Liu
;
Mingliang Huang
;
Feifei Huang
;
Ning Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Au-Sn Bumps;
Co-electroplating;
Non-cyanide;
Stirring Speed;
36.
Silicon carbide power electronic module packaging
机译:
碳化硅电力电子模块包装
作者:
He Shaowei
;
Longcheng Que
;
Lv Jian
;
Ang Simon S.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electornic Packaging;
Power Module;
SiC;
37.
Estimation of inter-symbol interference using clock pattern
机译:
使用时钟模式估计符号间干扰
作者:
Sharma Vijender Kumar
;
Tripathi Jai Narayan
;
Nagpal Rajkumar
;
Deb Sujay
;
Malik Rakesh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
adaptive filter;
clock pattern;
high-speed serial link;
inter-symbol interference;
jitter;
38.
Low loss CCTO@Fe
3
O
4
/epoxy composites with matched permeability and permittivity for high frequency applications
机译:
低损耗CCTO @ FE
3 INF> O
4 INF> /环氧复合材料,具有匹配的渗透性和高频应用介电常数
作者:
Ming Wang
;
Wenhu Yang
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Wei-Hsin Liao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CCTO;
CCTO@Fe;
O;
Permeability;
Permittivity;
Polymer composite;
39.
Electrical simulation of a shielding structure in 3D package
机译:
3D封装屏蔽结构的电气仿真
作者:
Gengxin Tian
;
Jun Li
;
Yi He
;
Zhihua Li
;
Liqiang Cao
;
Dongkai Shangguan
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3D package;
EMI;
HFSS;
conformal shielding structure;
shielding effectiveness;
40.
System integration of a SERF atomic magnetometer on a glass wafer substrate
机译:
SERF原子磁力计在玻璃晶片衬底上的系统集成
作者:
Yu Ji
;
Jintang Shang
;
Qi Gan
;
Lei Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
SERF atomic magnetometer;
system integration;
Rb vapor cell;
weak magnetic field;
glass wafer substrate;
41.
The numerical investigation on the stiffness of CuCGA interconnection under the condition of shearing
机译:
剪切条件下CUCGA互连刚度的数值研究
作者:
Zhili Zhao
;
Yingjie Liu
;
Jianguo Yang
;
Wenqin Dai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CuCGA;
number of copper columns;
shear force;
spacing of copper columns;
42.
Embedding chip into substrates with cavities for hetergeneous integration
机译:
将芯片嵌入到具有异质整合的腔体中的基板中
作者:
Mingai Zhang
;
Jintang Shang
;
Long Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
T-shaped cavity;
embedded chip package;
flip-chip;
high density packaging;
interposer;
43.
Fabrication of wafer-level micro silicon heaters for chip scale atomic magnetometers
机译:
芯片级微硅加热器的制造用于芯片尺寸原子磁力计
作者:
Lei Wu
;
Qi Gan
;
Yu Ji
;
Jintang Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
silicon heater;
wafer level;
AC electronic heating;
optical absorption;
44.
Enhancing Angular Color Uniformity of White Light-Emitting Diodes by Cone-Type Phosphor Layer Geometry
机译:
通过锥型荧光层几何构成白色发光二极管的角色均匀性
作者:
Xiang Lei
;
Huai Zheng
;
Xing Guo
;
Jingcao Chu
;
Ying Zhou
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
white LEDs;
phosphor;
angular color uniformity;
optical simulation;
cone-type;
45.
Degradation mechanisms of solder joints on printed circuit boards during storage determined by infrared multi-point temperature measurements
机译:
通过红外多点温度测量确定在储存过程中印刷电路板上的焊点降解机制
作者:
Lingchao Kong
;
Zhen Zheng
;
Rong An
;
Hailong Li
;
Mingliang Fu
;
Yanhong Tian
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
solder joints;
accelerated storage;
degradation mechanism;
infrared measurements;
46.
A new type of microstrip band-stop filter using spurline
机译:
一种新型微带带式停止滤波器使用喷射线
作者:
Yu-zhu Wang
;
Xue-ling Jing
;
Hong-lun Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
SIR;
band-stop filter;
spurline;
wide bandwidth;
47.
Investigation of thermal characteristics of a silicon-based LED packaging module
机译:
基于硅的LED包装模块的热特性研究
作者:
Hamidnia Mohammad
;
Liangliang Zou
;
Yi Luo
;
Xiaodong Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS fabrication;
Silicon-based LED package;
Thermal management;
48.
Effect of 0.8 wt Al
2
O
3
nanoparticles addition on the microstructures and electromigration behavior of Sn-Ag-Cu solder joint
机译:
0.8wt%Al
2 INF> O
3 INM>纳米粒子的影响对SN-AG-CU焊点的微结构和电迁移行为
作者:
Hao Peng
;
Bomin Huang
;
Guang Chen
;
Fengshun Wu
;
Hui Liu
;
Chan Y.C.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Al;
O;
nanoparticles;
IMC;
composite solder;
electromigration;
49.
Fabrication of wafer-level micro silicon heaters for chip scale atomic magnetometers
机译:
芯片级微硅加热器的制造用于芯片尺寸原子磁力计
作者:
Lei Wu
;
Qi Gan
;
Yu Ji
;
Jintang Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
AC electronic heating;
optical absorption;
silicon heater;
wafer level;
50.
Fracture strength of silicon wafer after different wafer treatment methods
机译:
不同晶片处理方法后硅晶片的断裂强度
作者:
Linfeng Zhou
;
Fei Qin
;
Jinglong Sun
;
Pei Chen
;
Huiping Yu
;
Zhongkang Wang
;
Liang Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
fracture strength;
silicon wafer;
three-point bending test;
51.
The indentation size effect in SnAgCu lead-free BGA solder joints at elevated temperatures
机译:
在升高温度下的SnAGCU无铅BGA焊点中的压痕尺寸效应
作者:
Xiangxia Kong
;
Fenglian Sun
;
Miaosen Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
hardness;
indentation size effect;
micro solder joints;
52.
The energy release rate of the micro-cracks in a ultralow-k chip during the flip chip process
机译:
倒装芯片过程中超级k芯片中微裂纹的能量释放速率
作者:
Chen Yang
;
Jun Wang
;
Lin Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Finite element analysis;
Ultralow-k material;
sub-modeling;
53.
Effects of magnetic field on microstructure and mechanical properties of lead-free solder joint
机译:
磁场对无铅焊点微观结构和力学性能的影响
作者:
Huanyou Ding
;
Limin Ma
;
Yong Zuo
;
Fu Guo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Magnetic field;
intermetallic compounds;
reliability;
solderjoint;
54.
Microstructure and mechanical properties of Sn-Bi lead-free solder during extruding and drawing process
机译:
挤出和拉伸过程中SN-BI无铅焊料的微观结构和机械性能
作者:
Chen Xu
;
Zhou Jian
;
Xue Feng
;
Chen Qing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-Bi;
drawing;
extrusion;
lead-free solder;
mechanical properties;
55.
Fall detection analysis with wearable MEMS-based sensors
机译:
具有可穿戴式MEMS的传感器的落下检测分析
作者:
Xuebing Yuan
;
Shuai Yu
;
Qiang Dan
;
Guoping Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS;
attitude;
elderly;
fall;
wearable;
56.
Reliability of graphene-based films used for high power electronics packaging
机译:
用于高功率电子包装的石墨烯的薄膜可靠性
作者:
Shirong Huang
;
Yong Zhang
;
Nan Wang
;
Ning Wang
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
electronic packaging;
graphene-based film;
reliability test;
57.
Effect of Electroplating Parameter on the TS V-Cu Protrusion during Annealing and Thermal Cycling
机译:
电镀参数在退火和热循环期间Ts V-Cu突起的影响
作者:
CHEN Si
;
QIN Fei
;
WANG Ruiming
;
AN Tong
;
YU Huiping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Through Silicon Vias (TSV);
electroplating filling;
Cu protrusion;
annealing;
thermal cycling;
58.
Optimization of a zoom mechanism with flexible hinge for dispenser valve
机译:
分配器阀柔性铰链优化ZOOM机构
作者:
Can Zhou
;
Ji-An Duan
;
Guiling Deng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Structure optimization;
Zoom mechanism;
flexible hinge;
Life span;
59.
Effect of CeO
2
particles on the high phosphorus electroless Ni layer
机译:
CEO
2 INF>粒子在高磷化学型Ni层上的影响
作者:
Zheng Zhen
;
An Rong
;
Zhou Wei
;
Zhou Shuya
;
Wang Chunqing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CeO;
particles;
Corrosion Resistance;
Electroless Ni;
high Phosphorus;
60.
A New Type of Microstrip Band-stop Filter Using Spurline
机译:
一种新型微带带式停止滤波器使用喷射线
作者:
Yu-zhu Wang
;
Xue-ling Jing
;
Hong-lun Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
band-stop filter;
spurline;
SIR;
wide bandwidth;
61.
Design and Simulation of CCGA AlN Ceramic Package
机译:
CCGA ALN陶瓷包装的设计与仿真
作者:
Lu Feng
;
Deng Zhijie
;
Cao Yusheng
;
Lian Binhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Aluminium Nitride(AlN);
electrical performance;
thermal characteristic;
simulation;
62.
Research on the impact of heat treatment on coating quality and reliability of welding after plating nickel
机译:
热处理对电镀后焊接涂层质量和可靠性的研究
作者:
Dongmei Li
;
Jinchun He
;
Xiaocheng Feng
;
Binhao Lian
;
Yong Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
coating quality;
heat treatment;
plating;
63.
Study on Electrical Performance of Stacking Die Package with Silicon Interposer
机译:
用硅插入器堆叠模具包装电性能研究
作者:
Shan Chen
;
Cheng Li
;
Yu Chen
;
Wenjie Zhang
;
Jianhua Zhong
;
Jian Cai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
die stack;
package design;
interposer;
Sparameters;
electromagnetic simulation;
64.
Au-Ag Bonding for 3D Stacked Package
机译:
AU-AG键合3D堆叠包装
作者:
Long Zhang
;
Jian Cai
;
Lin Tan
;
Qian Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Gold stud bump;
Au-Ag bond;
3D stacking;
Thermocompression bonding;
65.
Intermittent operating life results for different control strategies
机译:
不同控制策略的间歇性运营寿命结果
作者:
Yuan Chen
;
Bo Hou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Intermittent Operating Life;
Temperature Control Strategy;
Time Control Strategy;
Power Semiconductor Device;
66.
Research on the impact of heat treatment on coating quality and reliability of welding after plating nickel
机译:
热处理对电镀后焊接涂层质量和可靠性的研究
作者:
Dong mei Li
;
Jinchun He
;
Xiaocheng Feng
;
Binhao Lian
;
Yong Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
coating quality;
plating;
heat treatment;
67.
Influence of rubber nanoparticles on the properties of Novolac-diazonaphthoquinone based photoresist
机译:
橡胶纳米粒子对基于酚醛清漆 - 重氮桥醌基的光致抗蚀剂的影响
作者:
Qiang Liu
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
Lee S. W. Ricky
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
adhesion;
chemistry resistant;
heat resistant;
rubber nanoparticle sol;
68.
Simulation and experiment study on the jetting dispensing process driven by mechanical collision
机译:
机械碰撞驱动射流分配过程的仿真与实验研究
作者:
Peng Du
;
Guiling Deng
;
Can Zhou
;
Tao Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Dynamic mesh;
FLUENT;
jetting dispensing;
mechanical collision;
69.
Failure analysis for poor solderability of Au surface of PCB
机译:
PCB表面耐焊性差的失效分析
作者:
Ying Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
ENIG;
poor solderability;
nonwetting;
oxidation;
corrosion;
70.
Investigation of PoP package structure with copper pillar replace the solder ball
机译:
用铜柱的流行包结构调查取代焊球
作者:
Zhicheng Yang
;
Sa Li
;
Xin Gu
;
Dali Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
copper pillar;
package on package;
solder joint;
71.
Nano-mechanical properties of Sn micro-bumps
机译:
Sn微凸块的纳米力学性能
作者:
Man He
;
Shijie Chen
;
Weisheng Xia
;
Bo Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Nanoindentation;
Sn micro-bumps;
elastic modulus;
shear resistance;
strain hardening index;
72.
The Modeling of DC Current Crowding for Through-silicon Via in 3-D IC
机译:
3-D IC中通过硅的DC电流拥挤的建模
作者:
Song Liu
;
Guang-Bao Shan
;
Cheng-Min Xie
;
Long-Sheng Wu
;
Lei Yi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
DC current crowding;
Through-Silicon Via;
EM reliability;
3-D IC;
73.
Advanced plating photoresist development for advanced IC packages
机译:
高级IC封装的先进电镀光致抗蚀剂开发
作者:
Sakakibara Hirokazu
;
Akimaru Hisanori
;
Hiro Akito
;
Sato Keiichi
;
Fujiwara Koichi
;
Okamoto Kenji
;
Hasegawa Kouichi
;
Kusumoto Shiro
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3D-TSV;
Photoresist;
Photosensitive;
PoP;
crosslink;
development;
exposure;
74.
A new method of robust phosphor glass fabrication and performances for LEDs
机译:
一种新的鲁棒荧光粉玻璃制造方法和LED性能
作者:
Liang Yang
;
An Xie
;
Dan Xie
;
Xiayun Shu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED;
Phosphor glass;
YAG;
75.
Wetting characteristics and liquid-solid state reaction of Co-P films for low silver Sn-0.45Ag-0.68Cu-Ni-P solder
机译:
低银SN-0.45AG-0.68CU-Ni-P焊料CO-P膜的润湿特性和液体固态反应
作者:
Huaishan Wang
;
Guisheng Gan
;
Guoqing Meng
;
Changhua Du
;
Donghua Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Co-P film;
Sn-0.45Ag-0.68Cu-Ni-P;
liquid-solid state reaction;
low silver solder;
the wetting force;
76.
Design, fabrication and stress evaluation of Si electrical interconnection Air-gapped from Si interposer
机译:
Si InterpoSer的Si电互连空气镀隙的设计,制造和应力评估
作者:
Shenglin Ma
;
Yanming Xia
;
Rongfeng Luo
;
Kuili Ren
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
;
Fei Su
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Air-gapped Si;
Low stress;
TSV Interposer;
77.
Optimization of Structure for BGA Packaging Based on Taguchi Method
机译:
基于Taguchi方法的BGA包装结构优化
作者:
GE Zhipeng
;
WANG Kaikun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
BGA;
Taguchi method;
thermal analysis;
numerical simulation;
78.
High performance silver nanowire based transparent electrodes reinforced by conductive polymer adhesive
机译:
基于高性能银纳米线的透明电极通过导电聚合物粘合剂加固
作者:
Qisen Xie
;
Cheng Yang
;
Zhexu Zhang
;
Ruobing Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Conductive polymer;
Electrostatic spraying;
Plasma treatment;
Selective deposition component;
Silver nanowires (Ag NWs);
Transparent electrodes;
79.
Analysis of a double-phase regulation and an ultra wideband tunable micro electromechanical system resonator
机译:
双相调节分析和超宽带可调微机电系统谐振器
作者:
Tian Wenchao
;
Chen Zhiqiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS;
resonator;
tunable;
amplitude-frequency response;
80.
The reliability of through silicon via under thermal cycling
机译:
通过热循环下通过硅的可靠性
作者:
Hui-Cai Ma
;
Jing-Dong Guo
;
Jian-Qiang Chen
;
Qing-Sheng Zhu
;
Jian Ku Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
TSV;
intrusion;
thermal cycling;
81.
Size and geometry effects on the electromigration behavior of flip-chip Sn3.5Ag solder joints
机译:
对倒装芯片SN3.5AG焊点的电迁移行为的尺寸和几何效果
作者:
Hong-bo Qin
;
Wu Yue
;
Xin-Ping Zhang
;
Dao-guo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
current density;
electromigration;
finite element analysis;
size and geometry effects;
solder joint;
82.
Influence of metal-oxide/salt content in the aluminum soldering flux on solderability and corrosion resistance of Sn-0.7Cu/6061Al joints
机译:
金属氧化物/盐含量在铝焊剂中的影响对SN-0.7CU / 6061AL接头的可焊性和耐腐蚀性
作者:
Min-Bo Zhou
;
Li-Bing Zhou
;
Lang Zhang
;
Fu-Shun Qiu
;
Xiao Ma
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-0.7Cu solder wire;
aluminum soldering flux;
corrosion resistance;
solder joint;
solderability;
83.
Optimization and analysis of micro capacitive comb accelerometer
机译:
微电容梳式加速度计的优化与分析
作者:
Junchao Wang
;
Xiaosong Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
comb finger accelerometer;
finite element simulation;
flexible hinge;
84.
Sol-gel synthesis of Li
2
MnSiO
4
/C nanocomposite with improved electrochemical performance for lithium-ion batteries
机译:
Li
2 INF> MNSIO
4 IM> / C纳米复合材料的溶胶 - 凝胶合成,具有改进的锂离子电池电化学性能
作者:
Guiming Tan
;
Dayong Gui
;
Weijian Xiong
;
Wei Chen
;
Shibin Li
;
Xueqing Cai
;
Yangyang Zong
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Lithium-ion battery;
Nanocomposite;
liquid polyacrylonitrile(LPAN);
sol-gel process;
85.
On-line measurement and analysis of high-power LED characters in accelerated life test
机译:
加速寿命测试中大功率LED字符的在线测量和分析
作者:
Lin Zhou
;
Wenpeng Xiao
;
Wenlong Yuan
;
Minggao Cao
;
Rong Liang
;
Yimin Hu
;
Yan Liu
;
Hailin Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED chip structure;
accelerated life test;
junction temperature;
luminous flux;
on-line measurement;
86.
Ab initio studies of the differences in the chemical reactivity and electronic properties of polyaniline and its derivatives
机译:
AB Initio研究了聚苯胺和衍生物的化学反应性和电子性质的差异
作者:
Junke Jiang
;
Qiuhua Liang
;
Chunjian Tan
;
Miao Cai
;
Yiping Huang
;
Daoguo Yang
;
Xianping Chen
;
Tianling Ren
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
DFT;
chemical reactivity;
electronic property;
polyaniline;
87.
Essential factors influencing the wettability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls on Au pad of the right-angle solder interconnect in laser jet solder ball bonding
机译:
影响激光射流焊球键合的直角焊料互连Au垫上Sn-3.0AG-0.5CU焊球润湿性的基本因素
作者:
Wu Yue
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball;
laser jet solder ball bonding;
surface oxidation layer;
wettability;
88.
Stress analysis and structure optimization of copper cylinders based on 3D packaging
机译:
基于3D包装的铜缸应力分析及结构优化
作者:
Wei Jiang
;
Lifeng Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Taguchi orthogonal test;
copper cylinders;
parameters;
simulation;
thermal cyclic loading;
89.
Flow Boiling Heat Transfer Characteristics of HFO1234yf for Electronic Packaging Cooling with a Microchannel of Triangular Cross Section
机译:
三角截面微通道电子包装冷却HFO1234YF的流沸热特性
作者:
Zhongyuan Shi
;
Tao Dong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electronic packaging cooling;
heat transfer;
HFO1234yf;
flow boiling;
microchannel;
triangular cross section;
90.
Failure modes in GZO FC-light-emitting diodes
机译:
GZO FC发光二极管的失效模式
作者:
Yang Bai
;
Tingting Nan
;
Jianhua Zhang
;
Luqiao Yin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED;
GZO;
AgO;
reliability;
91.
Insights into the role of surface hydroxyl of the silica fillers in the bulk properties of resulting underfills
机译:
探讨二氧化硅填料表面羟基的作用在所得底部填充物的堆积性质中
作者:
Gang Li
;
Pengli Zhu
;
Qian Guo
;
Tao Zhao
;
Lu Daniel
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electronic packagings;
SiO;
/epoxy composites;
flip-chip underfills;
rheological;
surface chemistry;
thermomechanical and reliability properties;
92.
Essential factors influencing the wettability of Sn-3.OAg-0.5Cu solder balls on Au pad of the right-angle solder interconnect in laser jet solder ball bonding
机译:
影响激光射流焊球键合的直角焊料互连Au-3. oag-0.5cu焊球润湿性的基本因素
作者:
Wu Yue
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
laser jet solder ball bonding;
Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball;
wettability;
surface oxidation layer;
93.
3D multiphysics modelling of high voltage IGBT module packaging
机译:
高压IGBT模块包装的3D多体型造型
作者:
Daohui Li
;
Packwood Matthew
;
Fang Qi
;
Yibo Wu
;
Yangang Wang
;
Jones Steve
;
Xiaoping Dai
;
Guoyou Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electromagnetic;
FEA;
IGBT;
Packaging;
Thermal-mechanical Simulation;
94.
Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices
机译:
FCBGA包装设备的可靠性分析与案例研究
作者:
Xiao-ling Lin
;
Shao-feng Xie
;
Ruo-he Yao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA);
reflowing;
reliability analysis;
thermal stress;
95.
Interfacial Microscopic Reaction Mechanism of Lead-free Attachment Material in IGBT packaging
机译:
IGBT包装中无铅附着材料的界面微观反应机理
作者:
Hongyan Xu
;
Chunlei Wang
;
Libin Zheng
;
Huachao Fang
;
Ju Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Wetting characteristics;
Interfacial reaction thermodynamic;
Dynamics;
IGBT Package;
Void ratio;
96.
Development of fine line build-up organic substrate using thin film RDL technology
机译:
使用薄膜RDL技术开发细线积聚有机基质
作者:
Xinyu Wang
;
Jian Cai
;
Yu Chen
;
Cheng Li
;
Xi He
;
Shuidi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
build up layers;
fine wiring;
flip chip;
organic substrate;
thin film;
97.
De-embedding Transmission Line of SíO2 Thin-film Measurements for Accurate Characteristics
机译:
Sío2薄膜测量的去嵌入输电线条精确特性
作者:
Wenbin Chen
;
Minghui Yun
;
Miao Cai
;
Xiaolei Wang
;
Zhen Qin
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
S-parameters;
SiO_2 thin-film;
CPW;
de-embedding;
98.
Lift-off photoresists for advanced IC packaging metal paternning
机译:
用于高级IC包装金属保存的剥离光致抗蚀剂
作者:
Ito Hirokazu
;
Hasegawa Kouichi
;
Matsuki Tomohiro
;
Kusumoto Shiro
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
2.5D interposer;
3D-TSV;
lift-off;
photoresist;
photosensitive;
99.
Package on Package SMT rework technology
机译:
包装SMT返工技术包
作者:
Wang Yuchuan
;
Chen Qiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
PoP(Pacakge on Package);
Rework;
SMT;
TMV(though mold via);
100.
On-line measurement and analysis of high-power LED characters in accelerated life test
机译:
加速寿命测试中大功率LED字符的在线测量和分析
作者:
Lin Zhou
;
Wenpeng Xiao
;
Wenlong Yuan
;
Minggao Cao
;
Rong Liang
;
Yimin Hu
;
Yan Liu
;
Hailin Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
on-line measurement;
accelerated life test;
luminous flux;
junction temperature;
LED chip structure;
意见反馈
回到顶部
回到首页