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机译:低温烧结纳米银作为新型半导体器件金属化衬底互连材料
Elastic modulus; Nanoscale silver paste; Sintered;
机译:低温烧结纳米银浆以附着大面积($ {{>} 100〜{rm mm} ^ {2})$芯片
机译:将Anand模型应用于低温烧结纳米级银浆芯片连接
机译:电力电子模块大面积接头纳米级银浆的低温烧结
机译:低温烧结纳米银作为新型功率器件互连材料的特性
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:用于智能光电互连的波长转换材料介导的半导体晶圆键合
机译:铬铁矿互连材料的低温烧结和相变
机译:铬铁矿互连材料的低温烧结和相变