机译:低温烧结纳米银浆以附着大面积($ {{>} 100〜{rm mm} ^ {2})$芯片
High-temperature electronics packaging; large-area semiconductor devices; low-temperature sintering; nanoscale silver paste;
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:电力电子模块大面积接头纳米级银浆的低温烧结
机译:压力辅助低温烧结纳米银浆,5次,$ 5-$ {rm mm} ^ {2} $芯片固定
机译:低温烧结纳米银浆以附着大面积(> 100 mm〜2)芯片
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:用于连接功率芯片的快速烧结纳米银接头的表征
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告