高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战

摘要

本文探讨了新世纪十年间微电子技术发展对印刷电路板,特别是对下一代集成电路芯片封装基板的影响.印刷电路板现在已经从通常的元器件载体变为高性能微电子系统的决定性的部件之一.其中高密度互连(HDI)基板已经成为各类先进集成电路芯片封装的关键部件.高密度芯片封装基板已成为制约中国电子封装工业发展的瓶颈,并影响到整个电子工业向高端发展.为了提高竞争力,必须发展先进封装技术及其所必需的高密度互连基板.文中对最具代表性的倒装芯片技术在未来四,五年内对高密度互连基板的需求及对策进行了论述,对微通孔互连和超精密窄间距布线所需的关键技术进行了探讨.介绍了美国佐治亚理工学院封装研究中心(PRC)在高密度互连技术研究方面的最新进展,展示了在低成本印刷电路板上制造25微米的特小微通孔和小于10微米的超精细线,以及供未来间距为100微米,引线脚数为4600的倒装芯片用基板的布线试样.最后阐述了今后印刷电路技术发展方向.