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【2h】

Micro-Interconnection Technology. Fluxless Flip Chip Solder Joining for High Density Interconnect.

机译：微互连技术。 FLUXLEES FLIP芯片焊料连接高密度互连。

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G.J. DISHON; S.M. BOBBIO; M.A. PENNINGTON; R.F. LIPSCOMB; N. KOOPMAN; S. NANGALIA;
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年度 1995
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